物聯網晶片頭部玩家凸顯：其他人還有戲嗎？

縱觀這數年來，不管是高通，還是華為、英特爾等企業，均不斷發布新一代物聯網終端晶片，這對於物聯網終端企業而言，能擁有更多的選擇權，也能針對自己產品的性能選擇更為合適的晶片。

而對於晶片企業來說，隨著入局者的增加，晶片市場將進入新一輪的廝殺，誰又能更好的率領全球物聯網晶片市場的發展，從而成為行業領軍人物？

高通

高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33，000多名員工遍布全球。

高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通在2007年度一季度首次一舉成為全球最大的無線半導體供應商，並在此後繼續保持這一領導地位。

其驍龍移動智能處理器是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

目前公司的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

在北京時間12月5日，高通在在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上正式發布了新一代旗艦移動平台驍龍865，號稱全球最先進的5G移動平台。

但該晶片並未集成5G晶片，而是採用外掛X55 5G調製晶片。

但在隨後發布的765和765G晶片，均採用集成模式，從而適用於5G網絡。

除此之外，高通還有多種應用於物聯網產業的晶片，特別是在近幾年，高通品線做出相應支持，包括從支持多媒體、連接及高安全性等能力的先進移動SoC，到體積小巧的，能夠提供語音輔助、交互及生物識別能力的藍牙SoC。

除了產品線的豐富布局，高通在渠道布局和平台建立上不遺餘力。

趨勢、技術再加上渠道的力量，採用高通物聯網技術的用戶，從2014年的500加增長破9000家，而中國市場扮演重要角色。

英特爾

英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。

作為老牌晶片巨頭的英特爾，去年正式確立物聯網業務的戰略方向，即設計高性能晶片，聚焦邊緣計算和計算機視覺。

隨著越來越多邊緣端對運算能力的要求增加，物聯網業務對英特爾帶來的業績貢獻也走向明朗化。

在2018年，英特爾在物聯網產業中的布局更是明確：通過晶片到邊緣再到AI驅動智能變革。

基於這一做法，英特爾與眾多企業合作，從而建設自己的物聯網帝國。

華為海思

華為是全球領先的信息與通信技術（ICT）解決方案供應商，專注於ICT領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，在電信運營商、企業、終端和雲計算等領域構築了端到端的解決方案優勢，為運營商客戶、企業客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產品和服務，而其晶片均由旗下海思半導體提供。

華為海思半導體成立於2004年10月，前身為華為集成電路設計中心，公司總部位於深圳龍崗，北京、上海、美國矽谷和瑞典均設有設計分部。

今年5月，華為海思半導體總裁何庭波一封「備胎轉正」的內部公開信將這個隱藏在華為背後默默耕耘數年的公司推到了風口浪尖。

對於華為而言，海思的存在就是其最堅挺的後盾，而在2019深圳安博會中，海思首次單獨展出，並向各行業用戶展示了自己在晶片方面的成果。

然而在物聯網產業端，華為更是研發出適用於HiLink的晶片，從而讓其他企業只需要在設計中採用，即可一鍵連接到華為HiLink物聯網平台，成為HiLink平台下的一部分。

寫在最後

不管是高通、英特爾還是海思，都是當之無愧的物聯網晶片巨頭，對於他們來說，晶片不僅僅是他們的產品，同時也是他們核心競爭力。

在中興事件中不難看到，由於缺乏相關的核心技術，中興在面對美國的制裁時，只能聽命於他們，從而導致如今的結果。

當然，除了這三家企業之外，其他參與物聯網晶片研發及生產的企業也頗多，但在這三家強大的影響力下，其他物聯網晶片企業的優勢並不明顯，在此就不一一列舉。