大族電機盤點盤點國內外13家主流無人機晶片廠家，中國廠家占多少席？他們是

噴洒農藥、街景拍攝、電力巡檢、路面執法、快遞運送、影視劇拍攝…這些都是無人機在廣泛普及後的具體運用表現。

近年來，無人機的廣泛運用，讓它成了當前較為火爆的行業之一，這既得益於網際網路時代的模式創新，也離不開市場發展的服務需求。

無人機是目前發展最快，同時也是最有前景的行業之一。

無人機產業鏈參與者主要包括兩類：一類是像大疆、GoPro這樣的整機製造商；另一類則是為無人機提供硬、軟體的上游製造商，包括晶片、飛控、電池、傳感器等等。

在硬體方面，晶片是核心零部件，它直接決定了無人機的操控性能、通信能力和處理圖像信息的能力。

選擇好的晶片，對無人機產品的性能和操作使用顯得尤為重要。

根據國內外無人機晶片廠家在主控晶片方面的綜合實力、市場競爭力、技術革新、晶片質量和所獲榮譽等，高工機器人網通過整理，為大家盤點了當前市場上的13家主流無人機晶片廠家。

其中，無人機主控晶片的市場格局還是以歐美韓系廠商為主導，國外占8席、中國占5席，分別如下：

1、高通(Qualcomm)

國家：美國

主控晶片：高通 Snapdragon晶片。

它有無線通信、傳感器集成和空間定位等功能；採用了「RealSense」技術，能夠建起3D地圖和感知周圍環境，它可以像一隻蝙蝠一樣飛行，能主動避免障礙物。

為讓晶片優勢進入到無人機領域，高通在2015年先後開啟收購和投資，在2月份的時候收購了無人飛行器研發公司KMel Robotics，2月底，領投了大疆原消費領域的勁敵3DR 5000萬美元C輪。

除此之外，高通在去年9月份推出了無人機設計平台Snapdragon Flight。

對比目前主要的無人機晶片解決方案，高通snapdragon flight 的CPU 尺寸最小、主頻最高，當前已應用於國內廠商零零無限的小型無人機產品hover camera 及零度智控的自拍無人機dobby的樣機。

2、Intel(英特爾)

國家：美國

主控晶片：英特爾 凌動(Atom)處理器，內置了高達6個英特爾的「RealSense」3D攝像頭，採用了四核的英特爾凌動(Atom)處理器的PCI-express定製卡，來處理距離遠近與傳感器的實時信息，以及如何避免近距離的障礙物。

隨著傳統PC銷量的持續滑坡，英特爾正將其晶片業務轉移到火爆的無人機戰場。

但是相比起銷售終端產品，英特爾更熱衷於為無人機提供解決方案，尤其是表現在無人機視覺方面。

英特爾最大的優勢在於其RealSense技術採用的紅外雷射，相較起高通的雙目視覺技術，規避了計算機視覺識別物體的大量計算，並有效提高了精度。

在市場層面，英特爾於2015年花費了6000萬美元聘請了昊翔TyphoonH作為RealSense的在消費級市場上的推廣使，更於日前發布了面向開發者的Aero無人機，也是搭載了RealSense技術。

除此之外，英特爾早在此前就已經投資了兩家無人機公司Airware和Precisionhawk，還於2015年收購了可穿戴設備與智能眼鏡製造商Recon，以及致力於算法研究的德國無人機製造商AscendingTechnologies。

3、ST(意法半導體)

國家：義大利

意法半導體是業內半導體產品線最廣的廠商之一，從分立二極體與電晶體到複雜的片上系統 (SoC)器件，再到包括參考設計、應用軟體、製造工具與規範的、完整的平台解決方案，其主要產品類型有3000多種。

意法半導體是各工業領域的主要供應商，擁有多種的先進技術、智慧財產權(IP)資源與世界級製造工藝。

主控晶片：ST STM32系列。

ST(意法半導體)的STM32L0系列微處理器基於ARM的Cortex - M0+架構，主打超低功耗，主要的應用場景是穿戴、醫療和工業傳感器領域。

4、TI(德州儀器)

國家：美國

是世界上最大的模擬電路技術部件製造商，全球領先的半導體跨國公司，以開發、製造、銷售半導體和計算機技術聞名於世，主要從事創新型數位訊號處理與模擬電路方面的研究、製造和銷售。

主控晶片：TI OMAP3630。

Micron快閃記憶體，德州儀器電源管理+USB解決方案，Atheros802.11b/g/nWiFi控制器，博世BMA150加速器，BMP180氣壓傳感器，應美盛的IMU-3000陀螺儀和運動處理器，微芯科技的PIC24HJ單片機。

5、SamSung(三星)

國家：韓國

主控晶片：Samsung Artik晶片；Artik 10採用1.3GHz八核處理器，擁有2GB內存和16GB快閃記憶體，包括Wi- Fi、藍牙和藍牙低功耗、ZigBee和Thread。

三星於2015年5月推出了低功耗晶片Artik，有三個規格，其中Artik1大小只有12mm，售價不到10美元。

據悉規格不同，在處理速度、存儲能力以及無限電通信能力上均有差異。

此晶片面向無人機、智能家具等網際網路設備。

6、Atmel(愛特梅爾)

國家：美國

為全球性的業界領先企業，致力於設計和製造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻 (RF) 元件，通過分布於超過60個國家的生產、工程、銷售及分銷網絡，ATMEL承諾面向客戶，為北美、歐洲和亞洲的電子市場服務。

主控晶片：ATMEL MEGA2560開發板，包括AT91M55800A、ARM7TDMI核、嵌入式ICE接口、存儲器以及外圍。

7、NVIDIA(英偉達)

國家：美國

相比起英特爾試圖利用其處理器進入無人機市場，來彌補PC銷售的疲軟態勢，英偉達沒有迫切進入無人機市場的理由，其核心的GPU圖形處理器業務年增長幅度為7%，占據其2016上半年營收的82%。

據了解，2015年英偉達相繼為Parrot及其競對大疆提供晶片，針對無人機市場，英偉達開發了Jetson TX1晶片方案，可以勝任各類圖像圖形識別和高級人工智慧任務，使用它的無人機可以在空中停留更長時間。

據悉，英偉達同時為大疆和競對Parrot提供過晶片方案。

當然，英偉達並沒有將TX1主板的潛力限於在無人機的運用，它還可被運用於機器人、物聯網設備或者實驗室裝備。

英偉達還為開發者們提供了計算機如OpenVX1.1的視覺庫以幫助開發人員使用主板。

8、新唐(Nuvoton)

國家：中國

由華邦電子分割，繼承邏輯IC事業之產品線、核心技術、合作夥伴、客戶群及業務等，同時持續強化產品創新及對終端應用市場的了解的對內外企業。

主控晶片：新唐 MINI5系列。

包括低階遙控器使用 SOP20 封裝的4T 8051 N79E814，中高階遙控器則採用Cortex-M0 M051系列內建ARM9，及H.264視頻邊解碼器的N329系列。

9、XMOS（英國物聯網晶片設計公司）

國家：英國

公司主要設計用於物聯網領域的高性能晶片，這些晶片可植入家用電器或是個人消費電子設備中。

主控晶片：XMOS XCORE多核微控制器，頻率高達500MHz 的32位RISC內核，帶有Hardware Response I/O接口。

多軸飛行器需要用到四至六顆無刷電機(馬達)，用來驅動無人機的旋翼。

而馬達驅動控制器就是用來控制無人機的速度與方向；原則上一顆馬達需要配置一顆8位MCU來做控制，但也有一顆MCU控制多個BLDC馬達的方案。

10、瑞芯微

國家：中國

是國內獨資的專業集成電路設計公司和經國家認定的集成電路設計企業，專注於數字音視頻、移動多媒體晶片級的研究和開發。

公司自主研發的RK2606A晶片，被譽為2006年度中國最亮的一顆「芯」，榮獲「最佳市場表現獎」，迅速成為MP3高端晶片的第一品牌。

2007年，「瑞芯數字音視頻處理晶片控制軟體」在第11屆中國國際軟體博覽會上獲得金獎，與微軟正式建立戰略合作關係。

主控晶片：瑞芯微RK3288；瑞芯微就有展示基於RK3288的無人機產品，但是此次卻是首次在國內展示並試飛。

據介紹，這款無人機產品採用軸距300mm的四旋翼，基於瑞芯微RK3288是處理器，攝像頭與機身採用了一體化設計，支持1080p視頻拍攝。

機身重量約730g，續航時間為14分鐘。

功能方面，支持一鍵全景、失控返航、定點巡航、一鍵自拍、一鍵繞飛、地理圍欄等。

11、全志

國家：中國

出身於廣東珠海的晶片廠商全志，從去年初推出的R8可攜式網際網路電視方案，與京東智能聯合推出了的「叮咚」智能音箱(全志R16方案);再到美國Next Thing的9美元電腦Banana Pi，成功眾籌近200萬美(全志R8方案)。

這三款產品都是基於全志針對IoT市場推出的R系列晶片。

Remix推出了基於全志A64晶片的「首款Android PC」——Remix Mini，並成功在Kickstarter上眾籌到了近150萬美元。

小米無人機採用的主控方案也正是全志科技最新的R16平台。

12、聯芯

國家：中國

大疆精靈Phantom 4就採用過聯芯方案LC1860，零度智控還推出基於聯芯LC1860的雙目視覺整體解決方案。

據悉，聯芯還與小米合資成立松果電子，專注智能硬體領域。

經營範圍包括電子產品、計算機軟硬體、通信設備、集成電路專業領域內的技術開發、技術轉讓、技術諮詢等，及電子產品、通信設備、集成電路專業領域的產品研發、生產，電子產品、計算機軟硬體、通信設備、集成電路的銷售，從事貨物進出口及技術進出口業務等。

13、華為海思

國家：中國

華為在潛入無人機領域，其旗下全資子公司華為海思原先在安防攝像頭市場拿下了70%的市場份額，隨後為了給這安防攝像頭插上翅膀，於2016年7月推出了華為無人機平台，即聯手深圳本土初創公司宙心科技，在華為海思晶片的基礎上推出了一系列無人機解決方案。

前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

華為海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

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