聯發科與海思雙雙搶攻：美系晶片巨頭面臨挑戰

作為半導體產業最為重要的一環，IC設計市場規模在整個產業鏈中占據幾近三分之一的位置。

從全球來看，前十強企業中美國遙遙領先，例如高通、博通、英偉達這樣的巨頭長期占據金字塔的頂端。

不過令人驚喜的是，憑藉強大的技術實力和重組併購，華人IC企業這兩年有望逐步改變這一局勢。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201811/394702.htm

根據知名IC晶片企業調研機構IC Insights在2017年公布的全球10大IC設計公司營收排名，其中有三家總部位於大中華區的IC設計公司躋身前十，分別是聯發科技、海思半導體與紫光，其中聯發科以去年營收約78.75億美元的成績排名第四，而海思半導體的營收約為47.15元排名第七，至於紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內的業績躋身前十，所以實際上海思和聯發科這兩家企業成為了在美系晶片巨頭環伺市場格局下的兩股清流。

說到這兩家企業，很多網友都不會陌生。

尤其是在智慧型手機領域，不少用戶對他們兩家企業的產品更是如數家珍。

比如說華為近期發布的Mate 20系列手機，搭載了最新麒麟980處理器，這也是Android平台首款採用7納米製程工藝的晶片，從發布後的麒麟980性能和功耗測試成績來看，輕鬆超過了採用高通驍龍845晶片的產品，一時間華為Mate20成為安卓高端旗艦機型中的佼佼者，引起了消費者的高度關注，而麒麟980的研發單位就是華為旗下全資子公司海思半導體。

另外值得一提的是，根據IDC二季度統計報告顯示，蘋果在智慧型手機上的銷量已經落後於中國品牌華為，其在2018年第二季度全球智慧型手機市場整體下滑1.8%，並且相比去年同期進一步降低，目前排在第三。

而小米和OPPO則分別占據第四和第五位，進一步突顯了中國智慧型手機品牌已經持續給國外品牌帶來巨大的壓力。

從最新的數據我們可以看到，全球智慧型手機前三的位置基本上已經被三星、蘋果、華為吞噬，而他們三者都有一個共通的地方，那就是各自都擁有自研晶片的能力。

雖然說現在手機產業已經十分成熟，要做一部像樣的手機出來實際並不是難事，但是要做得好，同時要在這個同質化的市場做出差異性，IC設計便是其中一個重要的標識，同時也是企業研發技術實力的象徵，甚至是市場營銷的重要籌碼。

毋庸置疑，海思已經在國產IC設計領域站穩了腳跟，憑藉自家華為手機每年1億多台的銷量，海思成為了手機晶片領域「去高通化」的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機自家使用，並不對外開放，市場前景略微偏窄。

另外目前國內移動終端銷量逐漸觸頂，海思業務面極度依賴華為手機，在今後萬物互聯的物聯網新時代能否找到一條多元化發展的道路，目前各方也都仍在持續關注中。

而在全球IC十強企業中，除了海思外的另一位則是聯發科技。

對於聯發科網友已經非常熟悉，這家半導體企業的歷史比海思更早，自1997年創立至今，聯發科已走過二十幾年的光景，並且重心也持續放在大中華區的移動終端業務。

憑藉獨創的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)，聯發科將手機晶片和手機軟體平台預先整合到一起，不僅讓手機廠商可以有效優化成本，而且還加速了產品上市周期。

安卓智能終端剛開始在國內市場普及時，聯發科藉此推進了許多手機品牌的快速成長，很大程度上促進了國內安卓生態圈的繁榮，這一點可以說是居功至偉。

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聯發科和海思有什麼不同呢?其實二者的思路有很大的差異。

聯發科傾向於推出優秀的中端SoC來面向市場空間更廣闊的中間用戶群，特別是在這一兩年境內移動終端銷量逐漸觸頂，以及整體經濟下行的大環境下，聯發科獨到地看到AI技術對智慧型手機的發展，積極推出定位中高端的Helio P系列來幫助手機廠商優化用戶體驗，不僅誕生了Helio P10、P20、P60等經典產品，更順利幫助國產品牌出海進行更廣闊的市場布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都採用聯發科解決方案。

目前聯發科在東南亞、印度等新興市場優勢明顯，憑藉Helio P系列強勁的性能、主流的技術特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國產品牌的青睞，目前國產品牌已經占據了印度智慧型手機市場超過50%的份額，以至於蘋果這樣的巨頭在印度當地都很難立足，著實讓中國廠商硬氣了一把。

相比于海思目前專注在手機晶片領域，而聯發科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領域，例如以時下熱門的物聯網來說，聯發科早在2015年就成立了物聯網部門，目前已推出十多款物聯網解決方案，涉及到的領域包括智能穿戴、智能出行、健康監測、家居控制等等。

其中聯發科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手錶手環，在國內市場獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問問等一眾主流廠商採用，國際市場更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

此外聯發科在智能音箱方面更是收穫累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就採用聯發科物聯網解決方案，而據悉聯發科的物聯網晶片方案已經占據了智能音箱垂直市場份額的60%-70%的，大幅領先競爭對手，實現了手機市場外的領先。

所以無論是智能手錶手環、智能音箱還是其他智能連接設備，都可以發現目前聯發科在三個關鍵技術上是有優勢的，即通訊、運算處理以及傳感。

例如在通訊方面，由於聯發科此前已經有豐富的通訊晶片設計底蘊，所以無論是短距離的紅外、藍牙、Wi-Fi，還是遠距離的GPS、Modem、2G/3G/4G，甚至目前比較熱的NB-IoT(窄帶蜂窩物聯網)，以及即將到來的5G時代，聯發科都有相對應的解決方案，憑藉十幾年的技術積累，聯發科已經成為通訊公開市場上最具競爭力的品牌。

在運算處理方面，聯發科目前的做法主要是優化處理器架構，提高應用速度預計算能力，構建能夠支持多媒體應用的強算法平台。

另外聯發科目前的系列處理器都專注在實現低功耗方面，特別是穿戴設備尤為明顯。

另外聯發科自研的NeuroPilot AI平台首先完整支援安卓神經網絡API，未來聯發科方案的物聯網設備都可以接入，通過廣大的安卓生態鏈加速了AI應用的普及。

目前聯發科在傳感領域其實公開的信息不多，但根據資料顯示，聯發科正在持續強化傳感器和主晶片的互動和整合，未來交鑰匙方案將擁有更高的集成度。

此外聯發科還在持續投入生物傳感技術，利用可穿戴設備更好地收集用戶的健康信息，使得醫療產業能夠更快速的融入到數字化平台中。

總體來說，無論是聯發科技還是海思半導體公司，作為華人企業中最大的兩家IC晶片企業，二者都有著強大的技術實力。

面對高通這樣的美系晶片巨頭，兩家企業也同時從手機、物聯網、智能連接等多個方面展開了發展，不斷擠壓高通的市場占有率。

雖然目前看來，海思和聯發科也同樣存在競爭關係，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。

從當下的競爭來看，未來IC設計公司的競爭局面勢必會出現扭轉。

而這場戰役中，目前來看美系晶片公司將面臨一些挑戰。