原以為2020年才是屬於5G商用的元年，卻不曾想，2019年人們對5G的熱情早已勢不可擋。

據GSA統計，截止今年8月，全球已有39張5G網絡商用；反觀4G元年，彼時僅有4家運營商推出4G商用服務。

同時，與4G元年僅有3家終端廠商發布5款4G終端設備的「寒酸」相比，5G元年終端廠商們的熱情顯然要更為高漲。

Hadden統計的數據顯示，截止8月28日，已經有共計43家製造商公布了110款5G終端。

其中，由於5G標準制定尚未全面完成，5G應用和商業模式尚待挖掘，距離5G商用最近的5G智慧型手機再一次成為了移動通信發展中企業競相爭奪的第一個風口。

頭部智慧型手機終端廠商，包括華為、三星、小米、OPPO、VIVO、中興等已經躍躍欲試，紛紛搶先發售5G智慧型手機，以便在5G商用元年打好這關鍵的一戰。

然而，5G終端百花齊放的盛景與5G慘澹的市場反響卻形成了鮮明的對比。

在各大主力廠商眼花繚亂的宣傳之後，高昂的定價讓消費者對5G智慧型手機望而生畏。

在此前，中國聯通採集的5G智慧型手機定價均在萬元左右，而華為摺疊屏Mate X更是直逼2萬元，即便是已上市中最便宜的5G智慧型手機，也依舊位居4千檔。

眾所周知，對於消費市場，特別是終端製造商而言，每一代移動通信技術的疊代，都會引起一波換機熱潮。

但5G智慧型手機高昂的價格成為橫在5G普及道路上的最大路障，而其中最為關鍵的原因之一便是5G晶片。

5G晶片有多貴？據相關數據顯示，5G手機晶片將比4G同類產品貴1.85倍。

換而言之，現在4G智慧型手機中所使用的幾百元的晶片，如果將其換成5G晶片，則價格將達到上千元。

僅僅一個晶片價格就已經足夠買一部千元的4G智慧型手機了。

因此，2019年或許只是「象徵性」的5G商用元年，而5G真正達到全面普及則要等到2020年以後。

供應鏈核心企業應該肩負起5G普及的重擔

日前，高通曾宣布，將為下游合作夥伴提供更為廉價的晶片解決方案，以規模化加速5G在2020年的全球商用進程，滿足超過20億手機用戶的5G體驗。

這簡單的宣布無疑給整個市場注入了一針強心劑，讓大多數終端廠商更加積極的在5G商用元年大膽的響應市場需求。

類似的，華為在近期也發布了「超級5G晶片」，但為什麼說高通這一項宣布更為振奮市場呢？我們不妨看一組數據。

據GSA發布的最新版「5G Device Ecosystem」報告中所述，在截止8月5日全球所發布的106款終端中，採用高通5G解決方案的終端占到60款（採用驍龍855和驍龍X50或X55），35款採用的5G晶片型號尚未統計，而剩下的有8款採用華為的5G解決方案（巴龍5000），2款採用聯發科的解決方案，1款採用三星的解決方案。

我們知道，華為和三星目前採用自產自銷的模式，所生產的晶片也均用於自家的旗艦級產品中，而真正面向市場的也就只有不賣手機的高通、聯發科和紫光展銳三家。

英特爾則在今年上半年將自家移動5G晶片業務出售給了蘋果，就目前而言，想要看到蘋果自研5G晶片似乎不太可能，即便它能研發成功，大機率也會內部消化，而非面向市場。

因此，從數據來看，5G普及的重擔就落在了以高通為主的手機晶片製造商和供應商身上。

更何況，高通總裁克里斯蒂安·阿蒙在演講中表示：通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平台產品組合，目前已經有超過150款5G終端（包括已經發布或正在開發設計中的產品）採用了高通的5G解決方案。

除了全新的三星Galaxy 5G手機採用了基於高通的驍龍8系平台外，包括LG、摩托羅拉、Redmi、OPPO、VIVO、諾基亞等12個手機製造商也都使用了高通驍龍7系的5G移動平台。

而到明年下半年，隨著驍龍6系5G移動平台的商用，屆時將有更多的面向低價智能機，將5G推到大眾面前。

Canalys預測，在2023年，全球5G智慧型手機市場份額將有望超過4G手機，達到51.4%。

在此5年之內，全球5G手機累計出貨量將有望達到19億部。

其中，就如同安卓系統的手機一樣，採用高通5G解決方案的智慧型手機總數也將占到絕對的優勢。

為適應5G時代而變革

不僅如此，5G不單對智慧型手機而言是變革的動力，對於產業生態、對於社會、對於通信技術、對於一切都將是驅動力。

首先，毫無疑問，通信模塊的高度集成是大勢所趨，為應對這樣的產業變革趨勢，我們可以看到包括聯發科、高通、紫光等在內的主要5G晶片領域玩家，圍繞5G帶來的變革而紛紛強占「邊緣市場」。

比如高通和TDK聯合建立RF360，聯發科收購絡達，紫光展銳的RDA等。

而在IFA上，高通高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示，高通交付了全球首款、最先進的5G移動平台，該平台中包含了高通驍龍5G數據機及射頻系統（Modem-RF-System）。

換言之，5G時代的基帶晶片將不止是簡單的基帶，它是包含基帶和射頻系統的統一體。

這種完整的5G解決方案把商用的5G基帶、射頻收發器、射頻前段和毫米波天線模組，以及軟體框架集成到了一起。

它的好處在於終端廠商設計開發新型終端時不必固守於傳統的思維框架，通過一系列完整的解決方案，而非元器件的設計思路而開發新終端。

3G時代，平均換機周期大約為12個月，4G時代的換機周期為24個月，因為智慧型手機的趨同，導致換機周期不斷延長，而通過產業結構中的變化，打包的系統級解決方案則可以大幅降低終端廠商設計新型終端時的複雜度，使其更加專注與產品創新和打造差異化需求。

其次，生態層級在不斷擴大。

阿蒙說，「5G與前幾代移動信息網絡不同，它幾乎在全球同時發生，並且網絡向5G遷移的速度會更快。

5G已經滲透到汽車行業、物聯網和智能家居等全方面。

」

的確，在5G未來之前，我們稱4G改變生活，5G改變社會。

GSA公布的5G終端包含了12大類，包括智慧型手機、CPE、無人機、機器人、筆記本電腦等。

而系統級的解決方案無疑為這些產品的快速研發提供了便利。

最後

5G發展之初，必定艱難而坎坷，其中充滿變化與挑戰。

在產業走向集中的過程中，頭部企業更應該在變革之中創新，比如華為發布全球首款集成了5G基帶處理器的SoC手機晶片——麒麟990 5G。

同時，頭部企業也要肩負起推動高科技真正走向大眾化的社會重擔，比如通過技術疊代來使新品成本降低到大眾可接受的程度，普惠社會。

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