自產自銷的華為竟然對外首次出售物聯網晶片了！這釋放了兩個信號

來源：物聯網智庫

導 讀

華為基帶晶片技術之所以可以位居全球第一陣營，全部得益於海思半導體的快速發展。

不過，在此之前華為從未向外界銷售過基於手機的晶片產品，與三星相仿，華為晶片向來自產自銷，僅用於自家高端手機和其他移動智能終端產品，而此次Balong711的開放將是華為海思第一次對外出售基帶晶片。

10月15日，「華為麒麟」官方微信公眾號向外界宣布，上海海思半導體將向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平台Balong711。

一時之間，Balong711向外界公開發售的新聞引發了行業熱議。

華為海思半導體成立於2004年10月，前身為華為集成電路設計中心，公司總部位於深圳龍崗，北京、上海、美國矽谷和瑞典均設有設計分部。

今年5月，華為海思半導體總裁何庭波一封「備胎轉正」的內部公開信將這個隱藏在華為背後默默耕耘數年的公司推到了風口浪尖。

而此時外界也才真正開始注意到，華為基帶晶片技術之所以可以位居全球第一陣營，全部得益於海思半導體的快速發展。

不過，在此之前華為從未向外界銷售過基於手機的晶片產品，與三星相仿，華為晶片向來自產自銷，僅用於自家高端手機和其他移動智能終端產品，而此次Balong711的開放將是華為海思第一次對外出售基帶晶片。

也正是如此，一場關於華為海思攪動市場風雲的探討也不免興起，相信有更多人與筆者一樣，更加關心晶片市場格局會不會因為華為海思的這一決定而受到影響？

在物聯網市場颳起一陣風

如果留意新聞其實不難發現，華為此次對外出售的Balong711並非真正意義上拋出的一顆大炸彈。

在華為海思設計的超過200種晶片中，囊括了麒麟、巴龍、凌霄、鯤鵬和昇騰五大「神獸」系列產品。

其中麒麟是用於智慧型手機的系統級Soc，也是華為名聲在外的「鎮宅級」產品；巴龍是麒麟中的BP（基帶處理器）部分，它不僅可以集成於麒麟晶片當中，還可以單獨應用於其他移動智能終端中；後三者中凌霄系列用於路由器產品，鯤鵬和昇騰則用於通用計算和人工智慧。

2010年，一款支持TD-LTE的基帶晶片——巴龍700作為巴龍系列的始祖級產品問世，包括今年年初發布的巴龍5000也是它的「後代」。

如今的巴龍家族已經擴大了陣容，包括Balong700、Balong710、Balong720、Balong750、Balong765、Balong5G01和Balong5000悉數在內。

而此次對外出售的Balong711便是其中一員，它是於2014年發布的一款支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM多模製式的產品，其套片包含三顆晶片：基帶晶片Hi2125、射頻晶片Hi6361和電源管理晶片Hi6559，是一款只面向物聯網行業的通信晶片，而非用於移動產品的處理器和基帶。

同時，在官方公告中顯示，目前該晶片已經大量應用於各行各業，全球累積出貨量達到約1億套。

在性能方面，這款晶片完成了全球超過100家主流運營商的認證，適用於工業場景、車聯網、新零售、共享經濟等傳統及新型領域。

事實上，華為也已經開始在除了智慧型手機之外的其他領域中攻城略地了，有數據顯示，在電視行業中，華為海思晶片在國內市場中的占比已經達到了30%左右。

而麒麟晶片因為其定位的原因，使華為很難兼顧核心部件供應商和整機製造商的雙重身份。

因而，儘管華為內部已經開始考慮麒麟晶片的外售問題，但可想而知這在短時間內也很難完成，即便可以開放，也將是有限的開放。

而物聯網領域就不一樣了，這個市場規模不僅大，而且角色更為眾多。

展示華為開放的態度

除了針對物聯網領域發力，華為似乎還有一種意思也夾雜在此次官宣之中，那就是「受限」之後的華為正變得越來越開放。

在今年上半年，蘋果與高通因為專利費問題鬧得沸沸揚揚，在英特爾支援乏力，高通又決定對蘋果斷供時，華為向其伸出了橄欖枝。

任正非在接受外媒採訪時表示願意向其他廠商開放5G晶片的供應。

儘管到頭來蘋果與高通的快速和好毫無意外的讓華為碰了壁，但似乎可以發現，自美國開始對華為進行制裁之後，華為正越來越來開放，生態也不斷在擴大。

究其原因，第一，在時間節點上，中美貿易戰依舊打得火熱，越來越多的高科技公司成為此次貿易戰中的犧牲品，美國搖擺的態度讓市場對美國廠商供貨的信心大打折扣，不免心生擔憂。

第二，就在昨天華為發布的2019年第三季度財報中顯示，華為依舊保持著穩定的增長，實現銷售收入6108億元，同比增長24.4%。

其中消費者業務仍舊是華為最重要的營收來源，前三季度智慧型手機發貨量超過了1.85億台，同比增長26%。

其他如PC、平板、智能可穿戴設備等業務也實現了高速增長。

但從居安思危的角度出發，華為國外市場依然在受挫、新的業務增長點依然缺乏，如果此時再看對外進一步開放生態，發售Balong711，那麼還會讓人感覺到詫異嗎？

當然，建立開放的生態並非一件容易的事，但對於華為來說，卻也並非難到邁不開腿。

這也是筆者要在最後一部分所講的華為的實力。

如今的海思半導體已經成為全球十大晶片設計公司之一，據手機原件技術研究服務商Strategy Analytics近日公布的2019年第二季度全球基帶市場份額報告顯示，2019年第二季度全球蜂窩基帶處理器市場收益為50億美元，排名前五的廠商分別是高通、華為海思、聯發科、三星電子和英特爾。

其中高通占比高達43%，華為海思和聯發科分別以15%和14% 的市場份額緊隨其後。

如果細究起來，高通無疑是華為的第一目標，然而從市場占比來看，聯發科與海思的差距也並未像高通與華為海思的差距一樣大。

而在手機市場，余承東不止一次表示要讓華為手機出貨量成為全球第一，要讓今年2.5億台的出貨量提升到明年的3億台。

所以在巨大的出貨量的同時，可見的是華為刻意提高了海思處理器在自家手機中的使用占比，同時減少高通等供應商的份額。

有媒體披露，華為海思已經向台積電投放了更多訂單，其最終目的將實現重要晶片可以自給自足，產品覆蓋智慧型手機、AI、伺服器、路由器、電視、車聯網等眾多領域。

可以說是華為的實力造就了現在的華為，也可以說是現在的處境逼出了更強的華為。

市場調研機構Gartner統計，2018年華為的半導體採購量增長了45%，達到了210億美元，成為全球第三大IC晶片買家，僅次於三星電子和蘋果。

而隨著海思半導體加快自研腳步，更開放的面向市場，其投入力度勢必還將繼續增大。

最後，如同官方公眾號所強調的那樣，作為全球領先的物聯網晶片及解決方案提供商，華為將為物聯網各領域的合作夥伴提供更高性價比的解決方案，致力於挖掘物聯網更多的價值。

此次首次對外發售基帶晶片似乎也更被外界看作是華為進一步開放的嘗試，未來5G晶片會不會對外銷售，似乎將成為大機率的事情。