突發！全球告急，一場18年未見的大危機來了！

文/財經觀潮 潮哥

全球性的危機又來了，不是房地產，不是金融，而是科技領域裡的晶片，這次危機是繼2000年的「千年蟲」危機之後，又一科技危機。

壹

美國科技，跌下神壇

北京時間1月2日，英特爾晶片存在嚴重安全漏洞的消息被科技媒體The Register踢爆，英特爾幾乎滲透進所有人生活的現實，引得許多難明真相的業外群眾都跟著激動。

美國科技公司一波未平一波又起，前有蘋果「電池門」，事件尚未平息，現在又來了英特爾「晶片門」。

1月4日，國外安全研究機構公布了英特晶片中兩組CPU漏洞：Meltdown（熔斷）和Spectre（幽靈）。

這些漏洞的原理是：

利用上述漏洞，攻擊者可以繞過內存訪問的安全隔離機制，使用惡意程序來獲取作業系統和其他程序的被保護數據，造成帳號、密碼等內存敏感信息泄露。

波及範圍有多廣？澎湃新聞用了一句話來概括，「誰都跑不掉。

」世界性大企業無一能夠倖免。

在1995年以後生產的Intel處理器晶片都可能受到影響，同時AMD、Qualcomm、ARM處理器也受到影響。

使用這些處理器晶片的作業系統（Windows、Linux、MacOS、Android）和雲計算平台（亞馬遜、微軟、谷歌、騰訊雲、阿里雲等）也受此漏洞影響。

Cortex A8、A9、A15、A17和A57、A72、A73、A75這些會受到影響，這樣波及到的手機就會比較多了，比如蘋果的iPhone系列 (A8、A9)，甚至華為的麒麟970使用的也是A72。

對於晶片安全隱患的問題，華為晶片部門內部人士對記者表示，正在評估事件影響。

英特爾宣布在事件爆發後，已經針對過去5年中推出的大多數處理器產品發布了更新，以保護這些系統免受潛在攻擊隱患。

到1月中旬，英特爾發布的更新預計將覆蓋過去5年內推出的90%以上的處理器產品。

但據研究發現，目前發布的修復補丁可能會導致5%～30%的性能下降。

權威人士披露，此次晶片級的漏洞並不容易解決，遠不是軟體修復層面可完成，為消除在晶片層面的安全隱患，必須在作業系統上進行修復，或許，重新設計Linux內核和Windows內核已不可避免。

英特爾是全球半導體行業的霸主，直到今年三季度，三星才超越英特爾，成了全球最大的半導體製造商。

目前，英特爾「晶片門」帶來的影響，尚無法估計。

但在事件爆發後，英特爾股價連續兩天下跌大約6%左右，其競爭對手AMD股價上漲近12%。

再加上，去年6月英特爾就被告知存在漏洞，卻一直瞞到現在。

此外，英特爾執行長克爾扎尼奇被曝於去年11月底出售了手中一半公司股票，套現超過3900萬美元，凈賺約2500萬美元。

雖然，英特爾方面稱與晶片一事無關，但瓜田李下，不得不讓人懷疑克爾扎尼奇減持公司股票的目的。

一連串的事件，讓英特爾這個全球半導體行業的霸主，輝煌不再。

2017年，日本多家企業連續被暴造假讓「日本製造」跌下神壇，而2018前後相繼爆出的蘋果電池、英特爾晶片，也讓「美國科技」至少在信用方面，跌下了神壇。

貳

中國晶片之痛

這次事件，中國必須要有清醒地認識。

我們國家的安全時刻受到別國的威脅，儘管中國的晶片市場並非英特爾獨占，大部分從韓國和台灣購買的，但難保韓國和台灣不會出事，而且美國出售到中國的電子產品大多都是英特爾處理器，比如說蘋果。

我們使用的PC中的酷睿、奔騰處理器都是英特爾的。

晶片一直都是中國之痛，如鯁在喉。

我們國家能造出世界上最快的高鐵，擁有世界上最成熟的移動支付，家電、手機市場打響了自己的品牌，但就是造不出高性能的晶片。

我國對集成電路的需求量始終占全球的1/3，自給率不到10%，對外依賴相當嚴重，每年集成電路進口額超2000億美元，遠遠超過石油和糧食，很容易被別有用心的國家「卡住脖子」。

整個晶片製造過程包裹設計、製造、封裝、多次測試，設計方面中國已經做得非常不錯，以華為旗下的海思設計的麒麟晶片來說，已躋身全球頂級手機晶片的行列，中國的華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業排名前10。

但是製造工藝是我們的短板。

2016年，調研機構IC Insight公布全球前20大晶片製造商排名無一家是中國大陸的，其中美國有8家、歐洲3家、日本3家、台灣3家、韓國2家，新加坡有1家。

目前世界上最先進晶片，是英特爾第五代i7處理器以及三星Exynos 7420處理器，均採用了最新的14nm製造工藝，更高的在研發製程甚至已經達到了7nm或更高。

中國目前晶片領域製造技術現狀如何？據人民郵電報披露：

近5年來，我國晶片產業鏈各環節逐漸縮小與國際先進水平的差距。

16納米先進設計晶片占比進一步增加；中芯國際28納米高介電常數金屬閘極工藝已經成功流片，總投資1600億元、主流技術為12英寸的長江存儲等一批存儲器項目開工建設；主要企業紛紛布局三維、系統級、晶圓級封裝等先進封裝技術，中高端封裝占比達到30%；關鍵裝備和材料進入國際一流企業供應鏈，很多產品技術水平達到28納米，部分產品達到14納米。

骨幹企業實力明顯增強，中芯國際連續19個季度盈利，收入、毛利、利潤均創歷史新高。

華為海思、紫光展銳進入全球集成電路設計企業排名前10，設計水平達16/14nm。

長電科技併購星科金朋後位居全球封測業第3位。

尤其在移動通信晶片領域，藉助國產4G技術TD-LTE大發展的東風，中芯國際、華為海思、大唐聯芯、中興微電子等中國晶片企業埋頭苦幹，在多模TD-LTE基帶晶片技術、TD-LTE射頻晶片關鍵技術、多頻段LTE射頻晶片開發技術等領域的技術攻關取得了累累碩果。

製造工藝要經過製取工業矽、製取電子矽、製取晶圓、光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟。

在生產和封測中，需要光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等製造設備的輔助。

這些我們都是我們的不足。

所有的不足之關鍵，在於我們沒有現金的製造設備，這些設備都被美國和歐洲壟斷了。

美國曾以違反出口限制法為由，對中興使用的大量由美國供應商生產的集成電路、軟體等採取出口限制。

同時，西方為了維持其在集成電路產業上的優勢地位，對相關技術封鎖得嚴嚴實實。

這使得中國半導體設備製造業同國際先進水平始終保持代差，進而限制了中國半導體產業發展和技術更新。

叄

已在發力

為了快速打破美國、歐洲的技術壟斷，中國政府和企業正在齊發力，投資、併購、合作、創新四管齊下。

從2013年開始我國政府釋放出扶持集成電路產業的政策信號，目前有超過6000億的投資基金在過去三年中帶動了半導體產業的蓬勃發展。

北京、武漢、上海、四川、陝西等地相繼設立產業基金。

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，到2020年我國半導體產業年增長率不低於20%。

與此同時，中國企業也正試圖在國際併購市場中分一杯羹，以期通過對領先企業的收購引進技術、人才。

在併購和合作方面：

併購：紫光成功收購惠普旗下新華三；清芯華創牽頭收購美國豪威科技；武岳峰資本牽頭收購美國芯成半導體；中芯國際收購義大利代工廠LFoundry；長電科技併購新加坡星科金朋。

合作：中芯國際、華為、高通和比利時IMEC組成合資公司，聯合研發14納米晶片先進位造工藝；英特爾、高通分別與清華大學、瀾起科技以及貴州省簽署協議，在高端伺服器晶片領域開展深度合作；高通與貴州省政府成立了合資公司華芯通，開發基於ARM架構的高性能伺服器晶片；天津海光獲得AMD公司X86架構授權，設立合資公司開發伺服器CPU晶片。

中國晶片之路道阻且長，但我們從未放棄。

希望在政府以及華為海思、中芯國際、紫光、長電科技、大唐聯芯、中興微電子等企業共同努力下，祖國能夠彎道超車，徹底擺脫錐「芯」之痛，不再受別人「鎖喉」威脅。