揭秘解決方案評審：AI與物聯網繁榮未來可期，創新乏力需補足

金秋十月收穫季，砥礪奮進又一年。

在舉辦五屆後，中國手機設計與應用創新大賽已成為見證產業衰榮、映照產業趨勢的重要指標。

作為評選獎項的關鍵環節，10月18日，2018中國手機創新周暨第六屆中國手機設計與應用創新大賽專家評審會如期在京舉行，又一次吸引了產業界目光。

2018年，我國在處理器、攝像頭、螢幕、安全等多個終端解決方案領域取得創新突破，並且走在了全球智能終端產業供應鏈市場的前列。

同時，伴隨5G、人工智慧等新技術的發展，新的「黑科技」也在源源不斷地湧現。

像往屆一樣，今年中國手機設計與應用創新大賽終端解決方案組評審會匯聚行業精銳，依據組委會指定的嚴謹的評審制度，評選62款入圍的終端解決方案。

在新技術領域，近一年來AI進展勢頭迅猛，不管是在晶片處理器，還是在包含生物識別在內的各種智慧型手機和終端配套解決方案中，集納AI元件或模組正在成為標配。

同時，5G商用臨近加速了企業對於物聯網領域的研發，滿足各種物聯網細分場景需求的硬軟解決方案如雨後春筍般出現，這在本次徵集名單里也有體現。

在評選階段，面對目前主流的高通驍龍845、華為海思麒麟980、聯發科Helio P60三款處理器解決方案，第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、CHIP中文版執行總編、CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭表示：「集成性上，高通驍龍和華為海思麒麟都值得肯定，但市場性上，海思由於只對華為供貨，商業化程度相對較弱。

」

多位評委一致認為，商用性是評價晶片成功的重要標準，在這一標準上，高通依然代表了全球晶片領域的最高標杆。

雖然目前高通晶片的地位還無法撼動，但在評審會現場，評委們對於海思與聯發科代表國內晶片頭部企業在核心技術領域的摧城拔寨表示了高度肯定。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國宏泰發展集團公關事務中心總經理時光表示，越靠近硬體越難做，尤其是核心處理器，華為在這一領域已經基本已經可以做到自給自足，這與海思麒麟的貢獻密不可分，後者也為國產晶片在全球的格局排序爭得了一份榮譽。

在此次入圍作品中，AI與物聯網是涵蓋數目最多的領域，「智能」與「智慧」成為此次解決方案作品的最高品詞彙，而包含零售商超、金融、醫療、體育館、智能公寓與社區乃至咖啡沖泡、圖書管理等超細分需求場景在內物聯網解決方案也都在此次評選中榜上有名。

針對這一趨勢，第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國移動終端公司技術部技術應用室經理曹斌認為，一方面，現在廠商都在做人工智慧技術，不做AI已經很難在智能硬體市場立足。

另一方面，目前很多企業都在做場景化的物理網解決方案，在垂直領域深耕將是未來一大重要方向。

但評委時光也同時指出，雖然物聯網發展很快，但增速已經呈現放緩趨勢，物聯網產業向產業領域的延伸會更多向工業網際網路領域傾斜。

此外，與智慧型手機與硬體相關的配套技術解決方案也成為此次評選的重要部分，特別是生物識別技術為主的兩大領域，成為評委著重討論的焦點。

針對目前智慧型手機大熱的屏下指紋識別技術，羅國昭表示，此次入圍的匯頂屏下指紋方案基本做到了市場壟斷，但究竟在細節上是否出色，還需要一定時間的市場檢驗。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、賽迪工業和信息化研究院電子信息產業研究所消費電子產業研究室主任趙燕則認為，匯頂的屏下指紋目前做到壟斷有一定代表性，應該鼓勵更多國內企業在此方向上進行投入。

但是，縱覽今年入圍作品，暴露出的創新單一與乏力問題也比較明顯，第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國通信學會副秘書長宋彤表示，從技術角度看，今年眾多廠商的產品均加入了AI技術，但在其他方面，並沒有特別大的突破。

而羅國昭則指出，從今年入圍的解決方案作品特點來看，很多企業沒有特別的創新，主要是將去年的創新點進行細化，諸如全面屏、指紋識別等，其實去年已經提出過。

在未來，如何突破這一瓶頸，將是決定企業能否脫穎而出的關鍵。

經過在創新性、專業性、人本性、前瞻性與商用性等五大維度的深入分析後，專家組對參賽作品一一評審打分，期間達成一致共識：5G、物聯網、大數據、雲計算、人工智慧集中發展的態勢，將會進一步刺激複合型綜合型創新技術解決方案的誕生，我國未來在終端解決方案領域將加更大有可為。

終端解決方案組評審專家談

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國通信學會副秘書長宋彤：

從技術角度看，今年眾多廠商的產品均加入了AI技術，但在其他方面，並沒有特別大的突破。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、CHIP中文版執行總編、CHIP全球測試中心中國實驗室主任羅國昭：

集成性上，高通驍龍和華為海思麒麟都值得肯定，但市場性上，海思由於只對華為供貨，商業化程度相對較弱。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國宏泰發展集團公關事務中心總經理時光：

越靠近硬體越難做，尤其是核心處理器，華為在這一領域已經基本已經可以做到自給自足，這與海思麒麟的貢獻密不可分，後者也為國產晶片在全球的格局排序爭得了一份榮譽。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、中國移動終端公司技術部技術應用室經理曹斌：

一方面，現在廠商都在做人工智慧技術，不做AI已經很難在智能硬體市場立足。

另一方面，目前很多企業都在做場景化的物聯網解決方案，在垂直領域深耕將是未來一大重要方向。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、賽迪工業和信息化研究院電子信息產業研究所消費電子產業研究室主任趙燕：

匯頂的屏下指紋目前做到壟斷有一定代表性，應該鼓勵更多國內企業在此方向上進行投入。

第六屆中國手機設計與應用創新大賽評審專家、賽迪智庫集成電路研究所專家、中國半導體行業協會專家余山：

隨著我國在5G和物聯網領域的投入，將進一步刺激綜合型解決方案的創新和誕生，我國在終端領域將有更多話語權。