人們在享受網際網路技術帶來的便利的同時，也不得不面對信息安全的隱患。

安全晶片所起的作用相當於一個「保險柜」，將最重要的密碼數據都存儲在安全晶片中。

根據安全晶片的原理，由於密碼數據只能輸出，而不能輸入，這樣加密和解密的運算在安全晶片內部完成，而只是將結果輸出到上層，避免了密碼被破解的機會。

安全晶片支持的密鑰長度種類中最長達2048位，換句話說解開這個安全晶片傳輸出去的數據，必須破解2048位密碼。

代表廠商：

國民技術：公司專注於集成電路和信息安全交叉領域的研發與設計,以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發展方向,涵蓋IC設計前端至後端全過程技術,產品涉及安全主控晶片、智慧卡晶片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領域。

華大電子：作為市場占有率中國第一、世界第四的智慧卡晶片商，產品廣泛應用於金融支付、政府公共事業、身份識別、電信與移動支付等領域。

目前，華大電子的安全晶片已實現大規模商用，可為阿里雲等雲服務商以及各行業終端商提供安全晶片完整解決方案，為機器與雲之間的信息安全服務提供保障。

這是華大電子繼工業級M2M安全晶片批量應用在共享單車後，其安全產品在物聯網安全領域的再次成功商用。

2、移動支付晶片

物聯網時代，越來越多的智能自助終端將出現在我們的工作生活當中，而移動支付的普及正是最大推手。

目前國內移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產品。

移動支付晶片主要用於智慧型手機，因此移動支付晶片的需求主要來自於新增手機以及更新疊代。

代表廠商：

大唐微電子：作為行業領先的自主信息安全晶片提供商，大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設備移動支付晶片模塊及解決方案，走在了國內晶片廠商的前列。

3、通訊射頻晶片

射頻晶片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，並通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。

代表廠商：

新岸線：作為國內領先的晶片廠商，新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平台需求的射頻發動機晶片——NR6816。

NR6816 採用零中頻架構，片內集成LNA和Pre-PA，接收和發射中頻濾波器，支持3.2-3.8G的工作頻段，單晶片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬，多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。

NR6816 晶片是我國首顆研發成功量產的超寬頻無線射頻晶片，在全球範圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發布了同類型晶片。

NR6816 晶片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發競爭中的實力。

4、身份識別晶片

身份識別是依靠人體的身體特徵來進行身份驗證的一種解決方案。

這些身體特徵包括指紋、聲音、面部、骨架、視網膜、虹膜和DNA等人體的身份特徵，以及簽名的動作、行走的步態、擊打鍵盤的力度等個人的行為特徵。

除了已經廣泛應用的指紋，近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。

由於安全性能強，身份識別已經在金融交易、信息安全、社會安全等多個領域高速發展。

代表廠商：

匯頂科技：作為全球領先的電容觸控晶片、指紋識別晶片及解決方案供應商，匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產品在內的智能移動終端人機互動技術領域構築了領先的優勢。

先後推出單層多點觸控晶片、應用於Android手機正面的按壓式指紋識別晶片、支持玻璃蓋板的指紋識別晶片、應用於移動終端的活體指紋檢測技術Live Finger DetectionTM、顯示屏內指紋識別技術等。

同方微電子：作為一家無晶圓晶片設計公司，專注於智慧卡及相關技術領域。

公司提供的晶片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面，廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住證等市場。

國內外晶片供應商一覽

隨著物聯網行業的高速發展，物聯網晶片正超過PC、手機晶片領域，將成為未來最大的晶片市場。

百億級龐大藍海已現，國內外廠商紛紛發力物聯網晶片。

目前，包括國外物聯網晶片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM，和國內物聯網晶片龍頭華為海思、中芯國際、台積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟體開發方面的創新能力，利用自身優勢優化物聯網時代，這無疑將加速行業發展，推動更多的物聯網應用成為可能。

下面，本文梳理了目前國內外物聯網晶片提供商基本情況。

國內外物聯網晶片提供商一覽圖

國外晶片供應商一覽

英特爾

英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商。

2014年英特爾發布愛迪生(Edison）可穿戴及物聯網設備的微型系統級晶片，2015年推出居里(Curie)晶片，集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

高通

高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業。

2016年初，高通就率先推出了多模多頻數據機MDM9206，它可以被看作是一款「全網通」產品。

據不完全統計，目前在全球商業和工業物聯網應用中，有上百種設計正在採用這款晶片。

高通的產品和業務正在變革醫療、汽車、物聯網、智能家居、智慧城市等多個領域。

ARM

Arm作為一家授權晶片IP的企業，無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器，Arm都有在技術上提供支持。

在物聯網領域，Arm的晶片技術主要側重於運算能力、安全性、兼容多種的通信協議以及對採集到的數據進行基於應用場景上的服務。

AMD

美國AMD半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業設計和製造各種創新的微處理器（CPU、GPU、APU、主板晶片組、電視卡晶片等)，以及提供快閃記憶體和低功率處理器解決方案。

依靠雙架構和顯示技術的優勢，AMD可以很好地滿足物聯網時代客戶的多樣化需求，其在數字標牌、醫療電子和工業控制領域取得突破。

Samsung

2015年5月12日，在物聯網世界大會上，三星發布了新一代的低功耗「Artik」晶片。

「Artik」晶片共三款型號，包括Artik 1、5、10，分別具備不同的處理、存儲以及無線通信能力。

2016年10月，三星推出ARTIK智能物聯網（IoT）平台，其全新的設備管理功能將作用於三星ARTIK雲服務和擴大的合作夥伴生態體系。

今年，標緻和三星電子聯手發布了「標緻本能概念」，這是一款具有網際網路功能的概念車，代表著標緻自主駕駛體驗。

這是第一次使用功能性的IoT平台，即三星Artik Cloud，它將汽車無縫連接到用戶的雲端，從而連接到全系列的連接設備，如智慧型手機，智能手錶或家庭自動化系統。

這樣，用戶可以從任何支持雲的設備與他們的汽車交互。

另一方面，概念車可以根據其他設備調整其設置。

NVIDIA

NVIDIA是美國一家以設計智核晶片組為主的無晶圓（Fabless）IC半導體公司。

目前在GPU加速人工智慧、深度學習和雲計算方面處於壟斷地位。

今年3月，NVIDIA發布全新Jetson TX2，將人工智慧(AI)運算導入終端設備，搶食智能工廠機器人、商用無人機及各大智能城市中的智能攝影機等龐大物聯網(IoT)應用。

NXP

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)是全球前十大半導體公司，創立於2006年，提供半導體、系統解決方案和軟體，為手機、個人媒體播放器、電視、機頂盒、辨識應用、汽車以及其他廣泛的電子設備提供更優質的感官體驗。

NXP 非接觸式技術專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾信息化生活而設計。

從鑑定藥品的無線射頻識別 (RFID)標籤到縮短通勤時間的電子票務系統以及防止身份盜用與提高邊境安全的的電子護照等。

特別是由 PNX 所共同開發的 NFC 近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、信息與服務接入方式，因此，內嵌 NFC 功能的行動電話可成為錢包、娛樂中心、旅遊指南以及家中的鑰匙。

BroadCom

博通公司（Broadcom Corporation）是全球領先的有線和無線通信半導體公司。

身為一家晶片解決方案廠商，博通的WICED提供了一種大的框架結構，可為設備嵌入低功耗、高性能、可互操作的無線聯網功能，設計新的可穿戴設備，包括智能手錶、智能手環、標籤及信號標、醫療產品、家庭自動化遠程控制、室內環境監測設備等，以及低功耗音頻，主要為無線音箱等產品。

Atmel

Atmel 公司為全球性的業界領先企業，致力於設計和製造各類微控制器、電容式觸摸解決方案、先進邏輯、混合信號、非易失性存儲器和射頻 (RF) 元件。

Atmel 主要集中設計邊緣節點，該邊緣節點的類別極為廣泛，包括從密鑰卡、健身帶和家用電器到用於智能化城市的工業設備和基礎架構，從而向物聯網 (IoT) 提供支持。

幾乎有數百個智能設備應用具備傳感和連接功能，但大多數邊緣節點會使用一組熟悉的構建塊，該構建塊結合了嵌入式處理、連接性、安全性、傳感和軟體。

Marvell

作為全球領先的存儲、通信和消費電子整合式晶片解決方案提供商，在IoT領域，Marvell有完整的無線產品和解決方案，包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等，這些產品和方案被廣泛應用在各種各樣的產品中，為物聯網萬物互聯互通提供了優秀解決方案。

Cyress

Cypress公司是一家知名的電子晶片製造商，其中文名稱為——賽普拉斯。

在數據通信、消費類電子等廣泛領域均提供晶片解決方案。

在2015年8月份，Cypress推出了一款啟動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集晶片S6AE101A，助力物聯網騰飛。

國內晶片供應商一覽

中芯國際

中芯國際集成電路製造有限公司是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

中芯國際提供包括 CIS 晶圓製造，彩色濾光片和微鏡頭製造，矽通孔晶片級封裝(TSV-CSP)及測試在內的一站式服務。

2014年8月，中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智慧卡晶片，採用中芯國際55納米低功耗嵌入式快閃記憶體(eFlash)平台，成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商實現批量生產。

中芯通過自主研發的38納米NAND技術，提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平台，這些成熟技術的優化項目還能提供高密度，低漏電，低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

華虹宏力

作為嵌入式非易失性存儲器領域的領導企業，華虹宏力已在智慧卡和物聯網方面耕耘多年。

公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻（RF）兩個衍生工藝平台。

同時擁有一套專為物聯網打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解決方案。

從2003年開始介入智慧卡市場，華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善，挑戰著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。

目前，華虹宏力是全球領先的智慧卡IC代工廠商。

台積電

台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，是台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務（晶圓代工）企業。

台積電共同執行長魏哲家表示，台積電全力搶進物聯網商機，以無人車、醫療健康及智慧家庭為主，將成半導體成長三大動力。

海思

海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

作為國內IC巨頭的海思下一目標已全力瞄準物聯網。

目前已經在上海成立IoT開放實驗室，預計2017年推出NB-IoT新款晶片，與台積電工藝製程開展合作。

同時，海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從晶片到模塊與系統應用整合，全力跨入智能城市物聯網應用。

目前，海思鎖定ofo、摩拜單車企業展開合作，欲全面拿下中國大陸單車物聯網晶片市場。

共享單車平台ofo宣布，將在單車上安裝華為研發的NB-IoT晶片及設備以接入電信網絡。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

展訊

展訊通信有限公司隸屬紫光科技集團有限公司（「清華紫光集團」），致力於智慧型手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機晶片平台開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。

同時，展訊與阿里巴巴YunOS聯手打造了符合IoT國際標準ID的IoT YoC雲晶片，基於該晶片開發出安全可信低門檻的IoT接入平台--銳連（Spreadlink）開發平台，優化物聯網開發生態系統，幫助客戶快速推出創新性的產品，此外雙方還將共同推出YoC IoT安全白皮書，構建中國IoT安全生態圈，正好抓住了即將爆發的前景廣闊的IOT市場。

華潤微

華潤微電子矢志成為中國內地領先的模擬半導體公司，利用中國在全球製造業中的顯著地位及其蓬勃發展的國內市場，華潤微電子已成為中國消費類電子行業中主要的模擬集成電路及分立器件供應商。

聯發科

台灣聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

聯發科副董事長暨總經理謝清江表示，物聯網將會是市場未來關注的焦點，也是聯發科往後將持續聚焦發展的重點，聯發科已推出相關晶片平台，並積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用；同時也將持續透過MediaTekLabs支援全球的開發人員社群。

聯芯科技

聯芯科技有限公司是大唐電信科技產業集團在集成電路設計板塊的核心企業，專業從事2G，3G，4G移動網際網路終端核心技術的研發與應用，提供3G/4G移動終端晶片及解決方案。

聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業應用終端等產品提供核心晶片平台及解決方案，產品形態覆蓋智慧型手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子產品。

2017年，聯芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業市場、物聯網市場為主的三大領域及相關市場，同時依託於大唐電信集團的優勢資源，將晶片設計和晶圓製造結合，形成虛擬IDM業務模式。

小結

對於許多不同的應用來說，物聯網是一種包羅萬象的應用。

在一個通用版本的基礎上，還會根據行業的具體需求加上一些特殊的設計，因此高度定製化成為了業界的常態，這就意味著作為核心大腦的物聯網晶片在發展中將面對諸多挑戰。

物聯網的發展尚處於較早階段，隨著競爭者陸續加入，物聯網晶片市場將會形成一個百舸爭流的局面，誰會最終占得一席之地，我們將拭目以待。