恭喜！全球無晶圓IC設計公司：華為海思升到第五名，大增長34.2%

2020-10-07

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好消息，華為公司又獲得重大突破了——DIGITIMES Research發布2018年全球無晶圓IC設計公司排名中，華為海思上升到全球第五名，且晶片營收增長34.2%，是前十大公司中營收增速最高的。

據了解，華為海思是中國大陸知名的半導體公司，產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，已經成功應用在全球100多個國家和地區啦。

其中，被我們普通網友所熟悉的麒麟系列晶片，就是華為海思的傑作。

在目前大熱的5G方面，華為已經處於領先地位，綜合起來可以分成三點：其一是專利技術，第二是5G通信設備，第三是基帶晶片。

從專利技術來看，目前華為主導的Polar碼是5G eMBB場景的信令信道編碼方案，是標準制定者之一。

另外，華為已經是全球最大的通信設備廠商，並與全球各地很多運營商都有合作，全球數十國家的5G建設已經都有著華為參與的身影。

可以說，目前的華為已經綜合了設計、專利、晶片、設備、維護等多方面，是一定綜合方案解決商，不只是在某一個領域領先。

美國依舊領跑全球晶片設計

仔細看前10大企業，我們會發現，第一名是美國的Broadcom Corporation （博通公司），營收總額接近華為海思的3倍，並且增速依舊高達15.6%。

據介紹，博通是全球領先且成功的半導體公司，擁有 2600 多項美國專利和1200 項外國專利，還有7450 多項專利申請，並且擁有最廣泛的智慧財產權組合之一，能夠解決語音、視頻、數據和多媒體的有線和無線傳輸……

第二名也是美國公司，大名鼎鼎的高通（營收是華為海思的2倍多）。

高通大家應該更熟悉一些，他是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

各大智慧型手機中使用的驍龍系列移動智能處理器，被認為是業界領先的全合一、全系列移動處理器，具有高性能、低功耗、逼真的多媒體和全面的連接性。

另外，第三的英偉達、第六的AMD等都是總部位於美國的公司，可見美國依舊領跑全球晶片設計，且市場占有率高達68%。

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2020-12-20

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