華為蘋果大量採購5G晶片,5nm晶片明年上市
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台積電去年開始大規模製造7nm晶片,使得主要客戶Apple和華為都聲稱他們是當時最領先的技術,而作為台積電最大的客戶,蘋果將在其2019年末的iPhone和iPad中使用台積電製造的第二代7nm晶片,在2020年某個時候轉向5納米,然後在2022年轉向3納米。
2019年對半導體的整體需求可能有所下降,但由於早期5G設備的銷售,關鍵晶片製造商台積電對尖端處理器的需求增加,並準備比預期更早推出更先進的技術。
台積電錶示其新的5納米(nm)晶片製造工藝將於2020年上半年開始批量生產,這使得第一批5納米晶片能夠在此時上市明年。
除了比前代產品更小外,5nm晶片可以提供更高的功效和更高的處理能力。
5nm工藝有望使以前適用於智慧型手機的CPU能夠縮小到AR眼鏡和耳機等可穿戴設備,同時使用更小的電池並提供以前無法實現的體驗。
它還將使明年的5G設備能夠提供與當今型號相同或更大的功率,同時運行溫度更低,能耗更低。
台積電不是將其所有生產從新的7nm工藝轉移到更小的5nm技術,而是擴大7nm容量以滿足不斷增長的需求,特別是來自5G無線設備的製造商。
公司財務長Lora Ho預計5G智慧型手機和基站製造商的需求強勁,但不足以完全抵消對較舊的4G部件的需求放緩。
台積電現在為包括AMD和英特爾在內的公司生產晶片,三星是其最大和最先進的競爭對手。
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