文章標籤：台積電測試處理器新款iOS設備打造

台積電開始測試7nm處理器：為2018年新款iOS設備打造

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

蘋果明年將要發布的新一代 iPhone 到目前為止也沒有什麼實質性的消息流出，不過可以確定的是在處理器方面一定有了相當大的進步。

因為據報導，作為蘋果晶片製造商的台積電已經準備按照計劃在今年第二季度使用7nm FinFET生產第一批新型號A系列理器，提供給明年iPad和iPhone使用。

根據商業時報的供應鏈消息，7nm FinFET 工藝中的第一個原型晶片將在「tape out」完成後，於今年第二季度推出，並在2018年初開始批量生產，以提供給2018年秋季的 iPhone 使用。

「tape out」是在晶片大規模生產之前。

，晶片設計過程的最後一步，具體地說，就是晶片的光掩模完成，並準備發送到製造設施的過程。

在大規模製造晶片之前，通常進行額外的修訂。

除了蘋果之外，其他7nm的客戶包括高通，賽靈思和 Nvidia。

據說 TSMC 已經有15個客戶的晶片將使用7nm工藝。

蘋果 iPhone 7 家族中使用的 A10 Fusion 晶片，蘋果 iPhone 6S 和 iPhone SE 當中使用的 A9，12.9英寸的 iPad Pro 使用 A9X 處理器均使用台積電的16nm FinFET 工藝。

預計2017年秋季的 iPhones 將使用10nm工藝晶片。

不過在此之前台積電或許要先解決10nm良品率低的問題。

請為這篇文章評分？

相關文章　

10nm良品率還在爆炸，台積電就開工 7nm了？

眾所周知，幾大晶片廠商在去年的年末開始的10nm晶片之爭已經進入了白熱化的階段，相對於之前14nm的晶片，10nm的工藝製程無疑會帶來更佳的優化，使得手機晶片製造廠能夠在原來狹小的空間內，配備更...

閱讀更多