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加速研發5/3nm製程，台積電擴招逾3000名員工

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7月26日消息，台積電宣布大規模人才招募計劃：為應對業務成長及技術開發需求，預計今年底前，於新竹、台中、台南3地大舉招募逾3000名新血，職缺涵蓋半導體設備、研發、製程、製程整合工程師以及生產線技術人員等。

台積電指出，公司秉持技術領先、卓越製造、客戶信任的競爭優勢在全球專業集成電路製造服務領域長期保持領先地位，不僅成功量產業界最先進的7 納米邏輯製程技術，也將加快腳步發展更先進的5nm及3nm邏輯技術。

資深副總經理暨財務長何麗梅日前表示，為應對5G需求，將加速先進位程產能建設，今年資本支出將超過原訂110億美元水平。

今釋出擴大徵才信息，業內人士認為，這顯示台積電在7nm、5nm等製程需求確實十分樂觀。

5nm工藝2020年量產


近期，有報導稱台積電的5nm製程工藝在第一季度已經進入風險生產階段，預計將在明年上半年實現量產，屆時我們就會看到一大批採用5nm工藝的晶片。

據悉，首款5nm工藝晶片大機率為蘋果的A系列處理器，那麼根據時間推算，明年秋季發布的A14晶片很有可能採用5nm工藝。

此前，蘋果的A12仿生晶片就是首批採用7nm工藝的晶片。

當然，目前台積電的主力產能還在7nm工藝，這也是為了滿足不斷增長的市場需求。

台積電方面表示，得益於5G智慧型手機與5G基站對晶片的旺盛需求，今年下半年的晶片產量將繼續增長，公司將積極擴充7nm與5nm產能，預計下半年業務將比上半年表現更好。

3nm工藝進展順利

日前，台積電CEO兼聯席主席蔡力行(C.C. Wei)在投資者與分析師會議上透露，台積電 3nm工藝技術研發非常順利，已經有早期客戶參與進來，與台積電一起進行技術定義。

目前，3nm工藝仍在早期研發階段，台積電也沒有給出任何技術細節，以及性能、功耗指標，比如相比5nm工藝能提升多少，只是說3nm將是一個全新的工藝節點，而不是5nm的改進版。

另外，台積電5nm工藝使用了14個EUV極紫外光刻層，3nm上應該會使用更多，但仍可能繼續保留DUV深紫外光刻技術，混合使用。

分析師王兆利認為，強大的3nm晶片的主要應用將是雲計算，人工智慧和5G。

蘋果，華為，谷歌和Nvidia可能成為台積電新晶片的潛在客戶。

台積電此前曾披露，計劃在2022年就量產3nm工藝。

總結

此前，台積電曾表示將在台灣新竹投資約200億美元建設晶片製造廠，包括5nm及3nm工藝，並且預計該廠在2022年落成。

但晶片製造是一個集資金、技術、人才、設備等高門檻的行業，每進入下一個製程節點，不僅意味著大規模的資金投入，還意味著要大量的人才儲備。

如今，台積電已經下出人才招聘這步棋，對中國大陸來說也該擰緊發條加速人才儲備才是。

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