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5G需求強勁 台積電加快5納米晶片製造工藝開發進程

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7月20日消息，據媒體報導，2019年半導體的總體需求可能會有所下降，但得益於早期5G設備的銷售，關鍵晶片製造商台積電(TSMC)正看到尖端處理器的需求上升趨勢，並準備「稍微」早於預期推出更先進的技術。

台積電在最新財報電話會議上表示，其新的5納米晶片製造工藝將於2020年上半年開始批量生產，使首批5納米晶片能夠在明年此時上市。

台積電去年才開始大規模生產7納米晶片，這使得蘋果和華為等關鍵客戶都聲稱，他們是當時領先技術的「先行者」，儘管蘋果的A12仿生系列處理器在iPhone XS中率先面向消費者推出。

據稱，這款7納米晶片於2018年5月底開始大規模生產，大約4個月後，隨著蘋果產品上市。

蘋果A14晶片以及華為的競爭產品明年可能會重複這個時間表。

台積電並沒有將所有生產從目前仍處於新階段的7納米工藝轉移到更小的納米工藝方面，而是擴大了7納米晶片的產能，以滿足日益增長的需求，尤其是來自5G無線設備製造商的需求。

但台積電財務長何麗梅(Lora Ho)預計，來自5G智慧型手機和基站製造商的強勁需求，不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩的影響。

台積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產晶片，三星是其最大、最強勁的競爭對手。

作為台積電最大的客戶之一，蘋果預計將在2019年底的iPhone和iPad上使用台積電製造的第二代7納米晶片，並在2020年的某個時候改用5納米晶片，然後在2022年改用3納米晶片。

在晶片生產確實會出現延遲、甚至可能造成毀滅性後果的行業，台積電的工藝進步一直符合其預期目標。

5納米晶片不僅比之前的7納米晶片體積更小，還可以根據晶片設計者的需要提供更高的功率效率、更多的處理能力。

預計5納米工藝將使原先適用於智慧型手機的CPU縮小為適合AR眼鏡和耳機等可穿戴設備的程度，同時使用更小的電池，並提供以前無法實現的體驗。

台積電還將使明年的5G設備能夠在更涼爽、能耗更低的情況下運行，同時提供與當前型號相同或更多的電力。

（來源：網易科技報導）

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