5G通訊如此之火，華為三星高通聯發科等5G基帶你更看好誰？

2020-09-21

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說到2019最火的是啥，那必然是5G通訊。

尤其是最近幾天的MWC2019，更是每天都有鋪天蓋地的相關消息傳出。

首先是華為巴龍5000基帶晶片，麒麟980搭配巴龍5000數據機，正式成為首個提供5G多模功能的正式商用移動平台。

巴龍5000用單晶片多模的5G模組，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

同時，還在全球率先支持NSA和SA組網方式，支持FDD和TDD實現全頻段使用。

也正是這塊晶片，幫助華為Mate X可以在3秒內下載完1G數據。

兩年前，高通發布了第一代單5G數據機--X50，不過晶片支持且僅支持5G入門級的體驗。

第二代5G數據機--X55 5G modem終於日前公開了，其採用7nm工藝，功耗更低。

在5G模式下，第二代的X55 5G modem可實現最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，同時其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

面向5G多模移動終端的第二代射頻前端（RFFE）解決方案也同步推出。

這是一套完整的可與全新Qualcomm驍龍 X55 5G數據機搭配使用的射頻解決方案，為支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的高性能5G移動終端提供從數據機到天線的完整系統。

在MWC2019上，我們也看到了聯發科的5G基帶Helio M70(MT6297)，其採用台積電7nm工藝製造，同時支持2G/3G/4G/5G，完整支持多個4G頻段，可以簡化終端設計，再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR，包括最常見的N41、N78、N79三個頻段，還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA)，支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術，符合3GPP Release 15最新標準規範，傳輸速率最高達5Gbps。

英特爾在11月13日正式發布XMM 8160 5G數據機，這是一款為手機、PC和寬頻接入網關等設備提供5G連接而優化的多模數據機。

但是，內置這款數據機的消費類設備要到2020年才能上市。

XMM 8160，完整支持5G網絡中的NR、SA、NSA組網方式，同時還集成了2G、3G、4G多種制式在同一塊基帶晶片上。

設計峰值下載速度高達6Gbps，是我們目前常見的4G基帶晶片的六倍，這也是5G網絡速度更快的有力體現。

三星Exynos Modem 5100採用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及mmWave（毫米波）高頻，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限於GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。

Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

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2020-09-21

全覆蓋5G晶片誰更強勁？華為巴龍5000對決高通X55

昨天（2月19日），高通正式發布第二款5G數據機（即5G基帶晶片）高通X55，並將於2019年底左右開始供貨。

5G通訊如此之火，華為三星高通聯發科等5G基帶你更看好誰？

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