2019年的手機晶片，高通855，華為980，蘋果A12，你覺得誰最強？

2018下半年，麒麟980、蘋果A12晶片正式商用，高通驍龍845、三星Exynos9810退守到次旗艦的位置，換代產品驍龍855、Exynos9820也已發布，將於2019年商用。

幾十年來，晶片行業都遵從著摩爾定律：在價格不變的情況下，集成在晶片上的電晶體數量每隔18到24個月將增加一倍，這意味著計算成本呈指數型下降。

7納米、人工智慧、A76，以上便是2018年手機晶片的三個關鍵詞，也是2019上半年頂級晶片平台的三大要素，我們現在就來看看 高通 蘋果華為 最新的一款高端晶片怎麼樣？

高通855

驍龍855處理器是高通首款7nm工藝處理器，參數性能非常的強勁。

架構方面看的話，高通驍龍855採用三叢集架構，性能表現對比驍龍845提升45%。

因為蘋果華為都提高了AI相關的賣點，所以高通也會開始在NPU相關上做文章，據悉儘管驍龍855並沒有加入NPC單元，但仍通過CPU、GPU和DSP之間的協同在AI跑分上超過了麒麟980。

高通驍龍855晶片採用第四代多核Qualcomm®人工智慧引擎AI Engine，相較於前代移動平台將提升3倍的AI性能表現；集成全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持更好的攝影以拍照功能；支持Snapdragon Elite Gaming遊戲優化平台，高通將與遊戲廠商直接進行優化，提升晶片對於遊戲畫質、幀率穩定性的表現。

作為 5G 在終端側的處理中心，驍龍 855 所做的提升都是為完成更複雜的動作，更快的網速、更低的時延、更加龐雜的數據。

驍龍 855 可以配合驍龍X50 5G數據機、QTM052毫米波天線模組和射頻模組應對 6GHz 以下和毫米波頻段。

此前，摩托羅拉的 Moto Z3 已經通過搭載 5G 模塊實現 5G 網絡上網。

華為麒麟980

首先看AP性能方面，這主要考察的是晶片在CPU 和GPU上的性能對比，華為麒麟980晶片7nm的工藝製程優勢盡顯，通過ARM Cortex-A76,Mali G76 GPU等多項先進技術的支持，在三重負荷運作的不同場景當中表現突出，運行效率以及速度遠超其他晶片。

高幀率狀態下的麒麟980晶片也表現出極強的穩定性，綜合來看的表現也要比其他晶片商產品更均衡。

令人高興的是，華為麒麟980內置了4.5G基帶，支持1.4Gbps Cat.21，而且華為還宣布了他們用於移動設備上的5G基帶命名為「Balong 5000」。

當前搭載了麒麟980晶片的產品出了華為Mate20之外還有榮耀Magic2，榮耀Magic系列雖然定義的是中端旗艦市場，但在麒麟980晶片加持下與以往相比也表現出一種驚人的顛覆。

這些產品異軍突起，對於其他手機廠商也形成十分鮮明的衝擊感，但是麒麟980晶片的綜合表現無可挑剔，這也正是華為在自主研發之路上取得的重大突破。

蘋果A12

按照往年的慣例，蘋果A系列晶片問世後，總能將安卓陣營的旗艦晶片們打得找不著北，而此次的A12晶片恐怕依然沒有對手。

可惜，A12仿生的兩大主要對手——麒麟980和驍龍855還在打擂的路上，我們只能拿高通去年底問世的旗艦移動平台驍龍845來作為對照。

A12處理器首次採用「神經網絡處理單元」8核的架構，能使運算的峰值達到5萬億次每秒，比A11提高了9倍；同時蘋果將神經網絡引擎開放給Core ML平台，開發者可將強大、實時的機器學習應用到自己的App中，讓學習就在你的iPhone上進行。

A12仿生在A11仿生10nm工藝（驍龍845同樣採用10nm工藝）的基礎上升級為7nm FinFET工藝，採用2個性能大核+4個能效小核的六核心架構。

其中大核頻率提升到 2.49GHz，性能最高提升15%，小核最高節能50%。

蘋果A12仿生相比自家的A11仿生取得了長足進步，CPU、GPU、AI等方面提升明顯，相比上一代的驍龍845更是具備較大優勢，展示出蘋果強大的晶片設計能力（雖然在基帶上遇到了坑）。

同時，iPhone XS Max的快閃記憶體讀寫能力在手機圈還是獨孤求敗的境界。

等到明年春季，麒麟980、驍龍855商用產品相繼問世，不知道A12仿生能否延續勝利的勢頭呢？

實力的競爭，速度的角逐，受益的自然是我們用戶，這也算是個好事兒。

而明年市場上，華為和三星的5G手機將會有明顯的優勢。

如果高通不能儘快推出內置5G基帶的晶片，在競爭中，高通的地位可能不保，而華為麒麟處理器則有可能全方位反超高通，奪得5G先機。

而高通的市場地位就會動搖，甚至不保，所以，高通不抓緊點時間，那就尷尬了！