華為5G手機晶片被唱衰：美研究機構拆解6款量產機

全球5G手機晶片到底哪家強？

能力上來看，量產的華為巴龍5000參數超過驍龍X50，但最近美國研究機構IHS Markit拆解6款5G手機後給出另一面結論：

華為手機5G，沒高通驍龍有競爭力。

IHS的結論，是從成本、面板的使用面積以及電源效率方面來說的，他們認為：華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案。

這將導致設備更大，更昂貴，能源效率也低於未加5G晶片時的水平。

但對於這一評測比拼，華為方面並不服氣，回應稱評測並不客觀。

究竟真相到底怎麼樣？我們先看看IHS這次拆解評測和相關報告。

IHS拆解6款5G手機

IHS的拆解報告主要關注兩個方面：5G數據機和射頻（RF）設計。

拆解的6款5G手機分別是：

三星S10+、小米Mix 3、OPPO Reno、華為Mate 20X、LG V50、一加 7 Pro。

△來自IHS

這6款手機中，除了華為採用的是自己內部開發的數據機方案（巴龍5000）和三星S10+有自己的Exynos版本之外，其餘設計都來自於高通。

他們在拆解上述手機後指出，當前的5G組件基本是固定在智慧型手機上的，而沒有內置在核心晶片組中。

這樣的設計，一方面推進了智慧型手機的上市時間，也可以通過重用現有經過驗證的設計降低開發風險。

整體上來看，當前的5G手機設計方案大多一樣，其存在的一個大問題是缺乏多模能力，因此需要一個單獨的LTE數據機來支持4G/3G/2G通信。

△當前智慧型手機上通用的5G設計，來自IHS

下一代5G數據機，需要將二者集成起來。

而目前只有華為的巴龍5000採用了多模數據機設計，能夠同時支持5G/4G/3G/2G通信。

但IHS在報告中指出，雖然華為這種設計有助於減少對單獨的4G/3G/2G數據機的需求，背後也有設計的妥協。

△華為Mate 20X的5G設計示意圖，來自IHS

首先，華為Mate 20X採用的是海思麒麟980晶片，其中已經與一個板載LTE數據機，在運行中，只有多模的巴龍5000用於5G/4G/3G/2G通信，這讓麒麟980中集成的數據機成為了多餘。

IHS指出，更好的解決方案應該是採用不帶數據機的晶片代替麒麟980，來減少成本、能耗以及PCB Footprint。

其次，巴龍5000需要容量更大的SDRAM支持。

IHS指出，其他通用的數據機與SDRAM 晶片打包在一起的方案，密度達到數百MB，而華為Mate 20X的設計中，則包含了3GB大小的LPDDR4，其採用包對包的配置，能與大多數智慧型手機的主要晶片SDRAM 配置匹敵，這令人驚訝。

這一點也得到了iFixit拆解報告的印證：

5G數據機捆綁了自己的專用LPDDR4X內存塊，如果我們正確解碼了三星包裝標記，則需要高達3GB。

△拆解華為Mate 20X巴龍5000，來自iFixit

而且，IHS說， 從這批智慧型手機的拆解結果來看，7nm的巴龍晶片比10nm的高通X50晶片尺寸大50%。

這中間雖然沒有可比性，一個是多模，一個是單模。

但他們也給出了這樣的一個結論：

我們推斷，與巴龍5000相比，高通即將推出的7nm多模X55尺寸要小。

最後，IHS指出，華為Mate 20X的5G設計目前僅限於6 GHz 以下的射頻功能。

對於高性能的毫米波支持，華為還沒有推出可行的射頻前端解決方案。

這也就意味著，對於支持毫米波5G 網絡部署的運營商和OEM來說，目前唯一的選擇就是高通，當下只有三星和LG支持。

除了高通之外，其他競爭對手都處於早期的開發階段。

△智慧型手機上支持毫米波的5G設計，來自IHS

由於毫米波5G的尺寸、功率和波束成形/跟蹤要求，必須使用高度集成的毫米波天線(多個)模塊。

基於上述分析，IHS得出結論：

The Huawei Mate 20X design highlights some of the challenges for OEMs in 5G modem design, balancing feature requirements, electronic design and costs.

華為 Mate 20X 的設計凸顯了OEM在5G數據機設計、平衡功能需求、電子設計和成本等方面遇到的一些挑戰。

If the HiSilicon Balong 5000 modem were to be made available for other OEMs, and in direct competition with merchant modem providers, this early design benchmark would indicate that the Huawei design is not as competitive in terms of cost, board area utilized as well as power-efficient.

如果巴龍5000數據機能夠讓其他OEM廠商使用，並與商業數據機供應商直接競爭，這一早期設計基準將表明，華為的設計——在成本、面板的使用面積以及電源效率方面——不具有競爭力。

However, given the 「captive」 nature of the Huawei design, these concerns are secondary to being able to bring a functional 5G smartphone to market on time.

不過， 考慮到華為設計的「專供」性質，這些擔憂相對於能否按時推出一款功能齊全的5G 智慧型手機來說是次要的。

Also, since HiSilicon is a 「captive」 vendor, there are also less demands from OEM customers for more design efficiencies resulting in an arguably sub-optimal first-generation design.

此外，由於海思需求較少，OEM客戶對更高設計效率的要求也更低，從而導致第一代設計可能不夠理想。

華為回應：無法相提並論

如何評價一款5G晶片？

在IHS報告中，對比的5G晶片為巴龍5000和高通X50。

但只是從拆解中來看其設計等方面，對一款5G晶片下定論未免有失客觀，其能力範圍等等，也決定著一款晶片的實力。

首先說巴龍5000。

今年1月24日，華為在5G發布會暨MWC2019預溝通會上發布了7nm的巴龍5000。

華為消費者BG CEO余承東表示，這一晶片具備5項世界之最，1個世界領先：

• 全球領先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組
• 速度世界最快，@Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps
• 世界首個上行/下行解耦多模終端晶片
• 世界首個同時支持NSA和SA架構的晶片組
• 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps
• 世界首個5G晶片上的R14 V2X

上述種種用通俗的話來說，就是全能，巴龍5000能夠支持各家運營商的5G制式，以及各種不同的組網方式，無論是過渡階段的5G網絡，還是最終成型的5G網絡，一顆巴龍5000就能搞定一切。

而且能耗更低、性能更強、時延更短、速度更快。

到底能有多快？峰值速度大概是現在4G網絡的四倍。

舉一個例子，下載1G大小的視頻，只需要3秒。

今年7月26日，華為正式發布Mate 20X 5G。

華為手機產品線副總裁李小龍表示，其也有多項業界唯一：

只有華為能提供SA/NSA 5G雙模手機，當前唯一一款支持雙卡的5G手機，可以同時搭載一張5G和一張4G電話卡。

相比之下，高通X50是10nm晶片，是單模5G晶片只支持5G，只支持SA，下載速率最高5Gbps。

對於「華為5G晶片在尺寸和效率上都不如高通」的結論，華為相關人士回復量子位：

一顆2G/3G/4G/5G融合、支持SA和NSA的晶片，和一顆只支持5G、只支持SA的晶片，怎麼能對比呢？

一切都看消費者體驗吧，所以，我們能說的只能是哈哈