外媒：華為5G晶片不敵高通

來源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）翻譯自「venturebeat」，謝謝。

在iFixit最近的拆解中，他們認為華為首款5G智慧型手機Mate 20X正在使用的元器件與高通驍龍相比不但比較大，同時運行溫度相對較高。

在IHS Markit的拆解之後，這兩個5G競爭對手之間的工程差異現在變得更加清晰。

在今天發布的一份報告中，IHS Markit表示，在拆解了6款早期的5G智慧型手機後，它取得了一些有趣的發現：基於晶片尺寸，系統設計和內存考慮，華為面向市場推出了一種相對低效的解決方案，這將導致設備更大，更昂貴，能源效率低於本來的水平。

華為在其5G手機中使用的自研處理器做了相當大的平衡，當中包括了Kirin 980片上系統和Balong 5000 5G數據機，後者被稱為第一款商用多模5G / 4G / 3G / 2G晶片。

從理論上講，數據機應該讓Mate 20X比早期Snapdragon晶片的設備更具優勢，但正如IHS所說，麒麟980內置了自己的4G / 3G / 2G數據機，這在手機內部「未使用且不必要」 ，這增加了其成本，電池使用和PCB占地面積。

較小SoC帶來的空間節省不會是微不足道的，這同時還會帶來相關組件效率低下加劇。

據報告，華為數據機晶片尺寸比高通公司的第一代X50數據機大50％，「這是令人驚訝的大」，3GB支持內存僅適用於數據機，且缺乏對毫米波5G網絡的支持。

相比之下，IHS首席分析師Wayne Lam告訴VentureBeat，三星的Exynos 5100數據機晶片尺寸「與X50幾乎完全相同。

」該報告將華為的設計選擇描述為「遠非理想」，並指出他們「突出」挑戰早期的5G技術。

「

儘管存在這些問題，但IHS指出，華為依賴一個5G / 4G / 3G / 2G數據機而不是兩個獨立的5G和4G / 3G / 2G數據機，這是是產業前進的方向，因為它可以實現數據機和adio-tuning RF前端和無線電天線等相關元件的融合。

雖然Mate 20X具有獨立的4G和5G無線電調諧器，但隨著時間的推移，這些部件也將變得更加集成，從而提高功率效率。

高通公司有望成為有意支持毫米波5G的運營商和原始設備製造商的唯一真正替代品，因為它已經提供完整的數據機到天線設計; 它唯一的多廠商競爭對手聯發科技則專注於非毫米波部件。

IHS預計下一步 - 將5G / 4G / 3G / 2G多模數據機直接集成到智慧型手機SoC處理器內 - 將於2020年完成。

屆時就無需單獨的數據機，還可以藉助減少單獨的數據機RAM和電源管理晶片而削減相關組件成本。

聯發科已經宣布推出這樣一款適用於2020設備的5G SoC。

但競爭對手可能會推出一個更加集成的射頻前端，完全支持毫米波和6GHz以下的5G，從而實現「更好，更便宜，更好」更快的5G智慧型手機「將在明年推向市場。

*免責聲明：本文由作者原創。

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