高通驍龍830將由三星10nm工藝代工，重回8核架構
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2016年高通、聯發科以及海思等公司的移動SoC處理器都沒有全面的架構、工藝升級，驍龍820之後有高頻版驍龍821，聯發科主力還是Helio X20及高頻的X25，海思除了主力麒麟950之外也有升級版麒麟960，但製程工藝依然是14/16nm
FinFET。
這幾家憋大招還得等下一代工藝，高通新一代旗艦驍龍830將繼續由三星代工，但會升級到10nm工藝，架構上也有可能會從目前的4核回歸主流的8核。
高通以往的移動處理器主要是TSMC代工，高通820這一代轉向了三星的14nm LPP工藝，下一代產品是驍龍830，工藝也會升級到10nm，而高通CEO Steve Mollenkopf日前在財報會議上透露他們的10nm工藝晶片已經流片，並出樣給客戶。
對於代工夥伴，高通CEO表示2017年的10nm訂單都會交給三星代工，但是他又耐人尋味地表示高通將堅持多個來源的策略。
如果大家還記得，早前有傳聞稱高通會在7nm節點上重回TSMC代工懷抱。
如果沒什麼意外，高通說的這個10nm晶片就是驍龍830了，雖然目前我們對它的規格還不了解，不過此前有爆料稱驍龍830除了10nm工藝之外，還會支持X16 LTE基帶，網絡速率可達1Gbps，而且處理器架構會從4核變成8核，當然CPU內核還是高通自主研發的Kyro改良版。
10nm節點的晶片還有聯發科Helio X30，聯發科日前也承認X30處理器已經流片。
至於海思，今年的麒麟960將是麒麟950的優化版，工藝不變，明年的麒麟970應該也會上10nm工藝了。
蘋果明年的A11處理器也是板上釘釘上10nm工藝了，跟海思、聯發科一樣都是TSMC代工。
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