處理器工藝再升級，為何蘋果、三星、高通、聯發科豪賭10nm？

智慧型手機發展了這麼多年，消費者對手機SoC的認知程度也越來越高。

從原來的「參數文盲」，到後來相互之間對比「核心數」和「架構」，再到現在一言不合就「拼工藝」。

而手機廠商和晶片研發商們，為了推動產品和行業繼續發展，不得不以很短的周期拚命地刷新配置。

一旦後繼無力，就很有可能慘遭淘汰。

經過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的晶片研發商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯發科以及華為。

其中，蘋果、三星、華為由於雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯發科作為專門的晶片廠商，其產品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。

由於iOS和Android系統特性不同，相對而言蘋果在處理器升級方面一度比較保守。

而在Android陣營里，高通自主架構研發能力最強，其餘均為ARM公版或半公版架構；三星和聯發科在處理器進化上比較激進，但三星近年也越來越重視自主架構；而華為則相對比較中庸，介於聯發科和高通之間，給人一種高不成低不就的感覺。

五大旗艦SoC參數對比

儘管這五家企業所生產的SoC各有各的特點，各個旗艦產品的性能也有強弱之分，但這並不是今天這篇文章的討論重點。

我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點跟不上節奏的華為外，其餘四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統統都要上10nm。

是的，你沒有看錯，統統統統統統統統10nm。

懵逼群眾提問時間：10nm工藝是什麼概念？

我以PC界著名的牙膏大廠英特爾為例為大家講解。

目前市面上普遍見到的最新一代的英特爾處理器，也就是Skylake架構的第六代酷睿處理器，採用的是14nm工藝。

該工藝是英特爾從2014年開始採用，直到明年推出的第七代微處理器架構Kaby Lake，依然是採用該工藝。

我們想要見到下一代10nm的酷睿處理器，則可能要等到2017年。

但是，明年我們的移動處理器卻要在工藝方面領先PC處理器（數字越小工藝越先進，功耗相對越低）。

要知道，全球首款14nm FinFET工藝的移動處理器，是三星在去年推出的Exynos 7420，同期的高通驍龍810工藝還停留在20nm。

即使到了今年，也僅有高通驍龍820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工藝。

然而你卻要告訴我，明年各大旗艦處理器集體奔10nm製程，這跳躍也太大了點吧？

除了10nm製程，明年四大旗艦處理器都有啥變化？

1、高通驍龍830：Kryo架構再升級

驍龍830是最早在網上刷存在感的下一代SoC。

雖然目前驍龍821暫時還停留在PPT階段，驍龍828更是連PPT都還沒上，但這並不妨礙我們猜（Y）測（Y）其下代旗艦處理器驍龍830。

按照之前曝光的消息，高通驍龍830（MSM8998）有望於今年Q4上市，採用三星10nm工藝，自研Kryo 200架構八核心設計，GPU升級為Adreno 540，內置X16基帶，加入LPDDR4X內存，支持Quick Charge快充3.0技術，並支持幀數高達60fps的4K×2K解析度攝像。

同時該處理器或許將支持8GB運行內存。

性能很好很強大，希望快充能趕快趕上OPPO的腳步吧。

2、三星Exynos 8895：4Ghz主頻的性能怪獸

三星在前陣子剛剛發布了新旗艦Note 7，但遺憾的是該機並沒有配備沒有傳說中的「小改款」Exynos 8893，依然搭載的是Exynos 8890。

既然這樣，那不妨乾脆先看看三星下代處理器Exynos 8895究竟如何吧。

近日有消息顯示，三星Exynos 8895將一反今年被高通壓制的局面，除了採用自家最新的10nm工藝外，還將破格採用十分強大的定製內核，主頻有望達到4Ghz。

即使考慮到發熱等方面不會到達這一標準，在性能方面也至少會比Exynos 8890提升30%，硬體發燒友們無需擔心下代旗艦Galaxy S8跑分不給力了。

果然說到瘋狂堆料，還是得看三星呀，這回GPU得上Mali-G71 MP16了吧。

（註：Mali-G71為ARM Mali下代旗艦GPU，其首次採用全新第三代Biefrost架構，最高16核心，支持Vulkan API，相比T880升級頗大。

ARM宣稱其圖形性能可秒殺部分筆記本獨顯。

雖然具體沒說哪款，但有人猜測可能是小米筆記本的GT940MX。

）

3、聯發科Helio X30：10nm+十核心，再向高端市場進軍

孤獨地在十核這條不歸路越走越遠的聯發科，於近日正式發布了下一代旗艦處理器Helio X30，搭載該處理器的新機會在明年上市。

在此之前，聯發科在今年推出的兩款旗艦處理器Helio X20和X25，曾因為魅族MX6和PRO 6在網上引起不小的爭議。

又因為小米和樂視等合作夥伴的攪局，使得聯發科再次錯失高端市場。

似乎聯發科依然拒絕放棄治療，推出的下一代旗艦處理器Helio X30採用台積電10nm工藝，而上代X20/25為20nm工藝，是今年工藝最落後的旗艦SoC。

聯發科介紹，X30採用2個A73+4個A53+4個A35架構設計，其中雙核A73用來處理大型任務。

此外其還整合四核PowerVR 7XT圖像處理器，支持三載波聚合和LTE Cat.12網絡。

這真是有生之年不入高端市場不罷休的節奏啊。

4、蘋果A11：也許是全球工藝最先進的雙核處理器

彭博社方面稱，蘋果即將在9月7日（北京時間9月8日凌晨）發布iPhone 7和iPhone 7 Plus。

如無意外，這兩款新機應該會搭載蘋果最新的16nm製程的A10處理器，相對之前的A9和A9X在性能上也會有所提升。

然而，明年蘋果將給我們帶來一個大殺器，即10nm工藝的A11雙核處理器。

日前有媒體爆料，蘋果正在和台積電聯合研發下代A11處理器，該處理器或將用上台積電最新InFO和WLP晶圓級封裝技術，不出意外將於明年下半年投產。

因此，明年9月發布的新iPhone將很有可能用上這枚A11處理器。

目前暫不確定該處理器是否不會使用三星的10nm工藝，僅由台積電一家代工。

都用上10nm工藝了，還是雙核心設計，蘋果也是很拼呢。

晶片商們為啥如此心急地用上10nm工藝？

無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯發科，它們的下一代處理器的製程都將在明年集體奔向10nm。

不得不說，這在手機硬體演進中是非常少見的一次巨大升級。

畢竟，這已經大大超越了PC處理器製程的演進速度。

晶片商們如此喪心病狂的升級又是為哪般呢?

1、產品創新有限，只能從硬體製程上突破

現在的手機，外觀上創新有限，硬體上也已經錯過了盲目堆核心的時代。

那麼如何能體現出疊代產品的不同呢？越來越多的手機廠商和晶片商們選擇從更實用的角度改進，處理器製程的改進就是一個節約功耗的好方法。

從而能為用戶進一步優化發熱和改善續航。

除了CPU外，其實運行內存的製程也是可以提升的。

目前市面上絕大部分的6GB RAM是採用的20nm製程。

而在三星Note 7發布前流傳的配置清單中，曾顯示Note 7可能會採用10nm工藝的6GB RAM。

現在看來國際版是沒戲了，不知道國行皇帝版Note 7的6GB RAM是否用上了呢？

2、增加產品噱頭，提升產品的宣傳性

儘管現在消費者對手機性能方面不再那麼執著，但這並不意味著他們會容忍自己的手機在細節方面比別人矮一截。

比如之前魅族Pro6和MX6配備的4GB運行內存，採用的是LPDDR3標準，遭到眾多網友炮轟。

因為目前市面上不少旗艦機已經用上LPDDR4。

可以看出，儘管同是4GB內存，更能節省功耗的DDR4往往更受歡迎。

針對這一趨勢，越來越多的新機在硬體配置細節方面形成差異化賣點。

例如消費者觀察兩款SoC，先看CPU核心數是否相同；如果相同，再看ARM Cortex架構哪個更先進；比完架構，再對比製程工藝，甚至基帶、網絡、4K視頻錄製等等參數表都不一定會寫的，都要弄的一清二楚。

經過篩選後得出的產品，才成為終極贏家。

因此，移動晶片紛紛用上10nm，一方面體現了手機廠商和晶片商的產品及銷售策略；另一方面也反映了現在的市場需求和趨勢。

但我也認為，雖然參數能夠吹得天花亂墜，但如果全新的製程還是無法解決產品使用過程中的實際問題，最多也只能淪為噱頭而已。