華為發布5G終端晶片巴龍5000，首款5G摺疊屏手機再曝細節

1月24日，華為在北京召開了5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會。

會上華為消費者業務 CEO 余承東宣布華為發布一款 Balong 5000 5G Modem 終端晶片，該晶片擁有 NSA 和 SA 雙架構，同時兼容 2/3/4/5G 頻段，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著提升5G商用初期的用戶體驗，是巴龍系列晶片的又一次自我飛躍。

同時，這次華為還發布了基於 Balong 5000 Modem 終端晶片的全球最快的 5G CPE Pro，這是一款接受WI-Fi信號的無線終端接入設備，也是全球速率最快的5G CPE，余承東稱，這款5G CPE支持華為智能家居協議，其覆蓋增強達30%，支持華為 HiLink 協議，支持最新 Wi-Fi 6 協議，多設備上網速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi，最高速度可達到 3.2Gbps。

這款CPE PRO可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用於中小企業，為其提供高質量的寬頻接入。

除了應用在終端的巴龍5000 5G晶片，華為發布了全球首款5G基站核心晶片——華為天罡，推動自身5G業務在全球範圍內的大規模快速部署。

華為方面介紹，天罡晶片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，滿足未來網絡的部署需求。

截至目前為止，華為已經累計發貨了25000個5G基站，其中歐洲18國，中東9國，亞太3國已經定下商業合同。

5G的建設進度相當可觀。

同時天罡晶片還使基站實現了尺寸小、重量輕、功耗低、易安裝的特點，5G基站相比4G基站尺寸縮小了超過50%，重量減輕了23%，功耗節省21%，安裝時間比4G基站能節省一半以上。

會上華為請工程師現場演示了安裝基站的過程，該工程師在一分鐘之內即將設備安裝成功。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘丁耘表示，華為希望讓5G部署像 "堆積木"一樣簡單。

除了5G，還有一個熱詞是AI，華為去年10月10日發布了全站全場景的AI解決方案，覆蓋了雲，邊緣，端等全場景，接著華為把目標放在了電信領域，他們認為應該聚焦四大方向，能效，性能，運維和體驗，要幫助客戶實現電信網絡的前面價值倍增，過去的十幾年裡面經歷了OIP，全運營化，今年已經走到了全智能，華為在積極的推動整個產業全面引入AI的技術，華為以自制網絡概念為基礎，要改造一個永遠不會故障的自動駕駛網絡，將把AI引入到不同的節點中，在移動領域中積極推進MAE，在固定網絡領域推動NCE，與此同時也在把AI晶片嵌入到基站當中，嵌入到交換機中，潛入到各種設備當中，華為的目標是要讓AI無處不在。

接著華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，其性能業界最高，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

除了全球方面的布局之外，華為也積極在國內推動5G的商用測試。

華為5G產品線總裁楊超斌介紹稱，截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證；華為已經和三大運營商在全國的17個城市建設了30個試驗網，和運營商探索商用能力，以及新的應用場景。

他表示，華為已經完成5G全部商用測試，率先突破5G規模商用的關鍵技術。

會議的最後，余承東表示，華為將把巴龍5000晶片和華為麒麟980晶片結合，共同提供手機終端上的5G服務。

他透露，華為會在今年的MWC展會上發布5G摺疊屏手機，搭載麒麟980處理器，大家敬請期待吧。