這家中國晶片巨頭再度發布重量級晶片國際巨頭壓力又增加不少

2020-11-21

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今日在北京的5G發布會暨世界移動大會預溝通會上，華為發布了全球首款5G核心晶片天罡（TIANGANG），天罡晶片實現了多領域的突破，包括超高集成，第一次在極低天面尺寸規格下支持大規模集成有源公放和無源陣子；超強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及波束賦形，單晶片可控制業界最高的64路通道；超寬頻譜，首個以及唯一支持200M頻寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

圖1

另外，華為還推出了創造多項第一的巴龍5000基帶晶片。

據介紹，巴龍5000是世界上首款單晶片多模的5G晶片（3G/4G/5G），能耗更低、性能更強、時延更短；採用了更強的工藝，比如7nm製程；支持NSA和SA雙架構；同時是業界支持最廣泛頻段的晶片，支持TDD和FDD；不僅相比4G有10倍的速率提升，相比競品有2倍以上的速率提升；支持毫米波，最高達到6.5Gbps速率；這款晶片亦是世界首款支持R14 V2X的5G晶片。

華為消費者業務CEO余承東表示，Balong 5000將為你展開一個新世界，可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗；該晶片可以支持多種豐富的產品形態，包括智慧型手機、家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。

全球最快5G終端+最新WiFi 6技術，同時支持HUAWEI Hilink智能家居。

某種程度上來說，在5G CPE這個領域，華為沒有對手。

圖2

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘在會上表示，華為已與全球領先運營商簽訂了30個5G商用合同，其中歐洲18個，中東9個，亞太3個；超過2.5萬個5G基站已發往世界各地。

華為的5G基站也在會上亮相。

據介紹，華為5G基站較傳統基站，將天線和射頻集合在一起，體積更小，而容量是傳統基站的20倍。

圖3

據英國每日電訊報報導，華為仍可在英國競標敏感合約。

英國每日電訊報援引英國文化部長Jeremy Wright的話表示，「到目前為止，我們還沒有決定將華為排除在英國的合同之外。

」另據路透社報導，在1月23日舉行的達沃斯論壇上，紐西蘭總理Jacinda Ardern公開表示，將為華為提供公平的待遇，不會從國家立場看待一家特定公司。

應該說，這些國家能有這些表態還是華為在通訊領域的強大實力起了作用。

任正非此前表示：「歐美國家最終我們有很多東西，他們非買不可。

」看來在不遠的未來，這句話將變成現實。

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