5G晶片大戰演變為高通、聯發科、展銳三強爭霸：那華為呢？

2020-09-17

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2月26日，紫光展銳一口氣發布了多款產品，其中基於台積電6nm EUV工藝的5G SoC虎賁T7520引發了業界的廣泛關注。

結合展銳此前在晶片方面的技術積澱和量產表現，有多家台灣媒體認為：「5G晶片大戰演變為高通、聯發科、展銳三強爭霸」。

看到這兒，或許大部分人會存在疑惑，為何少了5G方面的龍頭老大——華為？如果是高通、聯發科、展銳三強爭霸，那華為的地位該放到何處？

實際以筆者個人之見，高通、聯發科、展銳三家的共同點是，所有5G產品都面向市場出售，而且是批量為主。

但華為的5G產品卻不一定，除過工業方面的部分晶片有有限授權外，像巴龍5000這類手機用5G晶片，只準備自家使用。

就像蘋果家的產品一向走封閉生態一樣，華為在硬體方面的封閉表現還是比較明顯，這也是為了保持自家核心競爭力考慮。

而針對於展銳，可能在公眾層面很少聽說這個企業，其實從綜合實力方面而言，國內環境華為之外可能只有展銳最強了，更關鍵的是其身份定位異於其它品牌。

另從產品方面來說，紫光展銳的相關5G晶片已有不少商用案例。

比如，中國聯通的5G CPE就採用的展銳第一款5G基帶春藤510，海信F50手機採用的展銳春藤510+虎賁T7510組合方案。

其中春藤510一年前就已上市，而虎賁T7510也是於去年8月推出。

至於虎賁T7510的表現，在當時的AI-Benchmark跑分超過了高通驍龍855 plus和華為麒麟810，排名全球第一。

而這次展銳推出的虎賁T7520 5G晶片，採用的6nm EUV工藝。

作為橫向對比，集成巴龍5000的麒麟990 5G晶片，採用的7nm EUV工藝；最新一代的高通驍龍865處理器同樣採用的7nm EUV工藝。

6nm工藝帶來的優勢是什麼呢？據展銳介紹，虎賁T7520採用6nm EUV製程工藝，相比上一代7nm，6nm EUV電晶體密度提高了18%，這將使晶片單位面積內集成更多的電晶體，晶片功耗降低8%，可提供更長的續航時間。

據悉，虎賁T7520將在今年內實現量產。

可以說，紫光展銳是真正的黑馬，而5G時代在晶片方面的三國爭霸，必有展銳角色。

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