從第五屆世界網際網路大會，對比三大主流NB-IoT廠商實力

11月7日-9日，水鄉烏鎮再次成為世界焦點，第五屆世界網際網路大會在這裡拉開序幕。

作為備受全球關注的世界網際網路大會，本屆大會共設置19場分論壇，重點探討人工智慧、物聯網、5G、大數據、網絡安全等熱點議題。

而在這其中，物聯網更是本屆大會最受矚目的重點話題之一，其不僅是網際網路的一個延伸，也代表著未來科技技術發展的新趨勢。

實際上，中國在物聯網產業的布局算是開始比較早的，隨著近幾年，中國經濟持續穩健發展，促使物聯網產業快速發展，整個產業的市場規模也迎來快速增長。

根據業內相關報告顯示，2017年中國物聯網市場規模已突破1萬億元，年複合增長率超過25％。

可以預見，當物聯網迎來真正的大爆發之際，中國無疑將成為全球最大的物聯網市場之一。

萬物互聯孕育著史無前例的龐大市場，而要實現物物互聯則離不開物聯網的大腦，這就是晶片。

經過業界的共同努力，目前國內物聯網產業鏈和產業體系已初步形成，其中晶片在整個產業鏈中處於基礎核心地位，重要性不言而喻。

由於物聯網領域極為龐雜，因此不可能用一款晶片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯網。

物聯網晶片不僅包括集成在傳感器/模組中的基帶晶片、射頻晶片、定位晶片等，也包括嵌入在終端中的系統級晶片——嵌入式微處理器（MCU/SoC片上系統等），且這些領域的物聯網晶片需求規模巨大。

因此，對於晶片產業而言，物聯網給行業帶來了新的機遇。

聚焦物聯網產業中最熱門的窄帶物聯網（NB-IoT）技術來看，為贏得與國際晶片企業一爭高下的機會，中國大陸和台灣前幾大晶片設計企業（華為海思、紫光展銳、聯發科、中興微電子）早已投入研發中，並已面向市場推出了具有競爭力的NB-IoT晶片產品。

通過技術實力、頻譜範圍、晶片設計、運營商支持、商用程度等方面綜合考量，紫光展銳、華為海思和聯發科等企業已位居領先地位。

以下為這三家企業基本情況：

NO.1 紫光展銳

代表晶片：春藤8908

首先，從企業實力來看，今年1月，隨著紫光集團旗下展訊和銳迪科宣布正式合併，紫光展銳成為了目前中國最大的物聯網泛晶片供應商，並在今年9月發布了物聯網產品品牌—春藤IVY。

據了解，紫光展銳在物聯網領域擁有目前最全面的產品線，覆蓋無線廣域網以及短距離無線網絡。

以蜂窩通信為例，包含2G/3G/4G/NB-IOT/eMTC等成熟技術與產品，在短距離無線連接方面，還有BT5.0、BT MCU、WiFi MCU等晶片。

在NB-IoT技術方面，紫光展銳的NB-IoT晶片可完整支持3GPP Release 13的幾乎所有功能，覆蓋性強，功耗低，不僅可滿足中國市場的需求，同時也瞄準歐美及海外市場。

其次，從產品實力來看，紫光展銳在去年第四季度同時推出的NB-IoT單模的春藤8908、NB-IoT/GSM雙模的春藤8909兩顆晶片，並在2018上半年成功流片NB-IoT/eMTC/GSM三模的春藤8915。

其中春藤8908是業內唯一一款NB+GSM雙模、集成度最高的物聯網單晶片。

硬體方面，春藤系列晶片具備高集成度、高可靠性、高性價比等優點，適配全球運營商網絡頻段。

同時配套紫光展銳的射頻外圍晶片，降低方案設計難度，可提供完整的晶片打包方案。

在軟體方面，展銳可提供全套的軟體開發包（SDK），幫助客戶基於NB-IoT通信晶片進行二次開發，以應對物聯網應用碎片化的特點。

除此之外，從產品商用程度來看，春藤8908在今年下半年商用後迅速得到物聯網客戶與合作夥伴的認可。

在2018年中國聯通的NB-IoT通信模塊招標項目中，拿到最大中標份額的深圳市有方科技和大唐通信NB-IoT模組均採用的紫光展銳春藤8908解決方案，這也意味著紫光展銳晶片在中國聯通物聯網NB通信模塊項目中占據55%的份額。

從技術投入和產品布局來看，紫光展銳在NB-IoT方面發展非常快速，在商業化方面也成績優異。

預計在未來幾年，將會有非常亮眼的表現。

NO.2 華為海思

代表晶片：Boudica系列

海思在手機晶片設計領域的實力是有目共睹的，而在NB-IoT晶片領域，海思也早早地投入研發中。

2017年9月，華為海思推出了全球首款正式商用的NB-IoT晶片——Boudica120，接著又推出了第二代晶片Boudica 150。

在時機方面，海思無疑搶得了一定先機，並得以與高通齊頭並進。

而這兩款NB-IoT晶片的主要特點是高集成、低功耗、可內置輕量級的Huawei LiteOS物聯網作業系統。

從優勢上來看，海思的LiteOS物聯網作業系統是華為面向物聯網領域構建的輕量級、開源的「統一物聯網作業系統和軟體中間件」平台。

此外，海思的物聯網平台OceanConnect提供CMP（連接管理）、DMP（設備管理平台）、AEP（應用使能平台）三大能力，通過開放的APIs系列化Agent、豐富開發工具，降低了物聯網開發門檻，幫助運營商和企業客戶實現多行業終端的快速接入，以及豐富應用的快速集成。

但是，海思的NB-IoT晶片主要定位於輕量級晶片，目前只支持NB-IoT單模，網絡協議棧也非常簡單，也沒有集成TCP等上層網絡協議，這將給模組廠家集成帶來了一定困難。

從商用角度來看，華為Boudica系列產品具有先發優勢。

在水務方面，華為與深圳、鷹潭、福州水務展開合作。

另外，在燃氣方面，華為則聯合電信與深圳燃氣和北京燃氣開展試點。

但是從產品定義的角度，華為晶片只支持單模，未來在更多應用場景支持方面，還存在一些局限性。

NO.3 聯發科

代表晶片：MT2625

針對NB-IoT市場，聯發科的布局也十分積極。

去年6月底，聯發科推出了旗下首款NB-IoT系統單晶片（SoC）——MT2625，並打造業界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組，以超高集成度為海量物聯網設備提供兼具低功耗及成本效益的解決方案。

該方案支持 3GPP NB-IoT（R13 NB1, R14 NB2）的450MHz-2.1GHz全頻段運作，適合全球範圍內智能家居、物流跟蹤、智能抄表等靜態或移動型物聯網應用。

據了解，MT2625晶片延續了聯發科在整體功耗控制方面的一貫優勢，通過在MCU和PSRAM等組件上加載聯發科特有的低功耗技術，使得採用該方案的物聯網設備，能夠搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

此前中國電信發布的《NB-IoT晶片評測報告》甚至指出，聯發科MT2625晶片續航可達10年。

雖然MT2625晶片在性能方面的優勢較為突出，但是從目前商用進度方面來看，明顯落後於紫光展銳和華為海思。

小結：

毫無疑問，我國將成為全球物聯網應用的最主要市場之一。

在NB-IoT布局方面，國內也是充滿熱情。

隨著運營商、晶片廠商以及模組廠商等不斷投入，2019年將成為NB-IoT真正爆發的一年。

在晶片設計整體水平方面，國內企業還存在一定的差距。

但是在應用驅動創新方面，國內已經開始實現趕超，正如紫光展銳等在NB-IoT晶片領域的表現。