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紫光展銳新一代5G晶片面世，採用台積電6納米工藝

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5G晶片的跑道越來越熱鬧。

2月26日，紫光展銳正式發布新一代5G SoC移動平台 — 虎賁T7520，這是紫光展銳在5G領域的第三款晶片，去年紫光展銳發布了5G基帶晶片—春藤V510，和首款5G SoC虎賁T7510。

紫光展銳方面表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智慧型手機平台，採用6nm EUV製程工藝，性能提升的同時，功耗再創新低。

核心參數上，虎賁T7520採用4 個 Arm Cortex-A76 核心，4 個 Arm Cortex-A55 核心，GPU採用 Arm Mali-G57核心。

同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD+FDD載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過100%的覆蓋範圍。

並且支持 Sub-6GHz 頻段和NSA/SA雙模組網，也支持2G至5G七模全網通，在SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。

紫光展銳執行長楚慶在線上發布會中介紹道，虎賁T7520在技術工藝、通信能力、AI、視覺能力、續航能力，安全性六大方面具有優勢。

其中，在6nm EUV工藝方面，相比上一代7nm、6nm EUV電晶體密度提高了18%，這將使晶片單位面積內集成更多的電晶體，晶片功耗降低8%，可提供更長的續航時間。

台積電中國區業務發展副總經理陳平表示，2019年，台積電在7納米的基礎上結合EUV的技術創造了一個新的工藝節點6nm。

6nm是7nm工藝的延伸和擴展。

「在6nm上，由於使用了EUV，我們的生產效率和生產時間都得到了極大的改善，電晶體密度也有20%以上的改善。

今年6nm成為熱門的工藝，全世界很多客戶都採用。

」

在功耗方面，紫光展銳表示，新一代的低功耗設計架構和AI的智能調節技術，在部分數據業務場景下的功耗降低了35%；算力方面，基於新一代NPU和架構設計，虎賁T7520在算力提升，能效（TOPS/W）相對上一代產品提升超過50%；此外，在多媒體處理能力和安全方案上也做了升級。

目前，虎賁T7520的應用終端尚未公布，但是紫光展銳的前兩款5G晶片正迎來商用。

一方面，即將上市的海信5G手機F50將搭載虎賁T7510；另一方面，聯通的5G CPE VN007搭載了春藤V510，這款CPE的價位在千元左右。

據悉，5G CPE提供移動運營商5G通信網和用戶端Wi-Fi區域網之間的對接服務。

這樣不管客戶手機是否是5G手機，都可以通過5G CPE享受到5G網絡帶來的高速服務。

中國聯通CPE可同時支持4G /5G無線及有線方式上網，內置5G全頻段天線，下載速率可達2.3Gbps，環形布局設計，360度信號覆蓋。

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