明年的10nm工藝CPU大戰，誰能笑到最後？
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今年，台積電與三星的10nm工藝都已經開始正式開始商用，而移動處理器供應商也都開始紛紛使用他們的10nm工藝，來聲場他們的下一代旗艦級處理器。
這其中包擴蘋果的A11，高通驍龍835，華為麒麟970，還有聯發科的X30處理器。
而三星自己倒是沒標明什麼，8895有沒有都還沒敲定呢。
而聯發科想要上高端不是一次了，從前發布首個八核處理器MT6952處理器要上高端，結果被拍死了。
14年又發布全新品牌曦力，再次衝擊高端處理器市場，更是發布了全球首個10核心的處理器X20，然而還是被拍死了。
然後就出來了一張這樣的調侃圖：
這很形象的比喻個這三個主流處理器的運作方式，聯發科核心多，但是只有一個核心或者少數核心在持續運轉，壓根不會全開，否則溫度感人。
而高通是四核處理器，四核心全開在飆，而蘋果A系列處理器，一核頂四核，這形容很貼切。
總之，明年是會有好戲看的了，四個CPU廠商都用10nm工藝，在相同的工藝生產的CPU下，誰更加強勁呢？高通更是將驍龍835回歸到了八核心處理器，並且大小四核全部使用了高通自主的Kryo架構。
並且，此前有媒體消息透露稱，驍龍835的最高主頻能夠飆到3GHz，這可不得了。
而蘋果的A11就不用多說了，每一代新處理器出來都是秒天秒地的牛逼。
至於華為的麒麟970，雖然現在是很看好華為，但是進度還是慢了蘋果、高通塊一年的時間，因為麒麟970恐怕要到明年的第四季度才公布。
至於三星自己的獵戶座，也並沒有下一代處理器的消息，難道三星S8所有地區的版本都是用驍龍835麼？而聯發科，加把油吧，相信你10nm之後10核能夠全開起來的。
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