高通驍龍820超華為麒麟950，驍龍830來了？

驍龍820是高通希望挽回客戶信心的重要產品，驍龍810的發熱問題導致採用驍龍810的手機普遍不好賣，坑了一大堆手機企業，讓高通一直穩穩的高端影像受到了嚴重的影響。

驍龍810是一款八核處理器，受聯發科在多核競爭的影響，加上高通自主架構跟不上市場的發展，高通推出了驍龍810這款採用ARM公版核心四核57+四核A53的八核架構處理器，不過顯然A57的發熱問題太嚴重，驍龍810採用台積電的20nm未能解決其發熱問題。

三星的同等架構的Exynos7420處理器採用更先進的14nmFinFET工藝完美的解決了A57核心的發熱問題。

正是因為驍龍810的教訓，高通放棄了跟聯發科進行多核競爭，驍龍820自主核心kryo的四核架構，採用三星14nmFinFET工藝。

驍龍820的第二個版本據geekbench的測試，單核分數是1732，多核分數是4970。

這個分數落後於華為的麒麟950，其在geekbench的分數是單核1909，多核高達6909分。

現在最新優化後的驍龍820在geekbench的單核分數達到2032分，多核得分是5910，性能得到了大幅度的提升，這個得分是大核在2.2GHz下獲得的，而據說高通未來優化後有可能將速度提升到3GHz，即是說未來正式上市的話，其性能可能會更高！

高通為了確保驍龍820不出深么蛾子，本來打算年底推出的，現在決定推遲到明年初上市，以繼續進行優化，確保不出現問題。

更讓高通粉絲激動的是，其下一代產品已經傳出消息了。

網友「i冰宇宙」透露消息，高通下一代高端處理器名字是驍龍830，還是高通自主架構，採用10nm工藝。

按計劃的話，應該是明年底左右推出，那時候台積電的10nm應該也投產了，三星則在明年初投產10nm，高通會採用哪家的工藝呢？