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八核10nm的華為麒麟970曝光，AI加持能否叫板高通和蘋果？

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前兩天，我們報導過華為將會德國IFA上發布用在手機上的AI智能晶片，不過從最新的消息來看，這枚晶片很可以就是大家期望已久的華為麒麟970處理器，其基本的特別是採用八核心，由台積電的10nm工藝製程來生產。

有外媒在柏林的展會現場拍到了華為布展的情況，其中包括晶片的官方LOGO、玻璃陳列櫃、巨幅海報等，在相關的宣傳資料上有明顯的Kirin 970（麒麟970）標誌。

圖片來自@快科技

其中一個照片顯示麒麟970晶片被放置在人類大腦的位置，這也與華為「人工智慧」的活動主題相響應，麒麟970有望成為全球首款手機廠商自主研發的AI處理器（集成神經單元NPU）。

目前的消息顯示，麒麟970為8核心架構（ARM big.LITTLE），12核的GPU（去年的麒麟960為8核心GPU），1.2Gps LTE基帶，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，雙ISP圖像信號處理，在參數上絕對有叫板目前高通驍龍835和蘋果A10的實力。

同時麒麟970也是華為首款主打AI功能的處理器，到底是為了追上現在流行的AI人工智慧熱點還是真的出色，只能終端手機產品上市才能知道。

爆料大神Roland Quandt也在推特泄露麒麟970採用台積電10nm工藝打造，內置55億顆電晶體，晶片面積近似指甲蓋（約100平方毫米）。

55億顆電晶體是怎樣的概念？我們先看看目前旗艦級的手機處理器是怎樣的情況，高通驍龍835為31億顆，蘋果A10為33億顆，單從電晶體數量上，這次麒麟970已經超越高通和蘋果目前最新的處理器。

當然處理器的性能並非只看電晶體的數量，還有其他因素影響，甚至這次華為麒麟970的性能會到哪個水平，只能等到10月的Mate 10才能見分曉。

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