華為海思開售4G基帶晶片，動了誰的奶酪？

在電子製造業，沒有一家晶片公司會既賣核心零部件又賣整機，因此，除非放棄智慧型手機製造與銷售，華為在基帶晶片外售上將是有限開放

《財經》記者 周源/文 謝麗容/編輯

10月15日，華為官方微信公眾號「華為麒麟」宣布，海思半導體將向物聯網行業開售基帶晶片巴龍（Balong）711，這是華為海思第一次對外出售基帶晶片。

此前，華為從未對外銷售基於手機的晶片產品。

海思從事晶片設計，全名為深圳市海思半導體有限公司，是華為全資控股子公司。

公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心，公司總部位於深圳龍崗，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思如今已是全球十大晶片設計公司之一，設計了超過200種晶片，旗下囊括麒麟晶片（智慧型手機）、巴龍晶片（基帶晶片）、凌霄晶片（路由器）、鯤鵬晶片（通用計算）、昇騰晶片（AI晶片）五大產品家族。

華為基帶晶片技術位於全球第一陣營，是華為智慧型手機快速崛起的關鍵因素之一，但華為走的是蘋果和三星路線，即晶片此前僅用於自家手機和其他移動終端。

手機元件技術研究服務商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基帶市場份額報告，該報告顯示，2019年第二季度，全球蜂窩基帶處理器市場收益為50億美元，市場份額排名前五的廠商分別是高通、華為海思、聯發科、三星電子和英特爾。

其中，高通占比高達43%，大大超過華為海思（15%）和聯發科（14%）。

這一市場格局恐因華為開始外售基帶晶片發生一定改變。

一位物聯網晶片行業資深專家告訴《財經》記者，單就華為巴龍711而言，短期內主要衝擊的是高通，因為高通在該類晶片市場占有率最大。

華為為什麼此時選擇外售基帶晶片？一家智能終端軟體解決方案上市公司副總裁認為跟中美貿易戰相關。

「市場上對美國廠商供貨的不確定性存在擔心，華為也需要新的業務增長點。

」上述智能終端軟體公司副總裁對《財經》記者解釋說。

基帶晶片成「殺手鐧」

華為自研的手機晶片家族中，麒麟晶片最為有名。

但「麒麟晶片」實際上是一款手機SoC（System-on-a-chip，系統級晶片），包含BP（基帶處理器）和AP（應用處理器）兩大部分，而巴龍是麒麟中的BP部分，直接決定著海思麒麟晶片的通信規格和標準進展。

同時，巴龍作為移動終端的通信平台，也可以單獨應用在各類需要通信連接功能的物聯網終端里。

2010年，華為成功發布首款TD-LTE基帶晶片——巴龍700。

目前，華為巴龍晶片家族包括巴龍700、巴龍710、巴龍720、巴龍750、巴龍765、巴龍5G01、巴龍5000，其中7系列晶片是4G基帶晶片，5系列晶片是5G基帶晶片。

本次對外公開銷售的巴龍711是一款2014年發布的成熟產品。

官方資料顯示，巴龍711套片共包含三顆晶片：基帶晶片Hi2152、射頻晶片Hi6361、電源管理晶片Hi6559，平台目前已大量應用於各行各業，全球累計出貨量約1億套。

無論在功能機還是智慧型手機時代，決定通話質量好壞、信號強弱、網絡聯接快慢的關鍵就是基帶晶片技術能力。

並且，隨著5G時代的到來，基帶晶片技術越來越成為手機廠商比拼高下的關鍵點。

5G基帶晶片目前分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波(millimeter wave)，廠商有高通、三星電子、華為海思。

2016年，高通率先推出全球首款5G基帶晶片驍龍X50，而華為今年初推出的巴龍5000基帶則是世界第一款單芯多模5G基帶，同時支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）兩種模式。

另一類5G基帶晶片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯發科、紫光展銳等， 由於6GHz以下頻段已經用於4G LTE，此類晶片研發相對簡單點，但依然難度較大。

今年4月，PC與伺服器晶片巨頭英特爾宣布徹底放棄5G基帶晶片業務，蘋果不僅以10億美元收了英特爾此業務，並被爆出計劃在不到三年的時間內發布自己的 5G 基帶晶片。

5G基帶晶片研發之難和重要性由此可見一斑。

影響有限

不過，即便對於高通，巴龍對外開售的衝擊目前來看也是很有限的。

一位基帶晶片專家告訴《財經》記者，巴龍711是一顆面向物聯網終端的低速率基帶晶片，市場應用規模還不及低端手機的1/10，目前主要玩家是高通，聯發科和紫光展銳幾乎沒有切入這個市場。

「不僅規模不大，而且這個市場很碎片化，很耗費人力物力。

」一位基帶晶片行業人士告訴《財經》記者。

但他同時指出，華為這款產品性價比應該比較有競爭力，中國另一家基帶晶片公司翱捷科技（上海）有限公司因為生產同類產品，也會受到一定影響。

翱捷科技成立於2015年，通過包括對Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門）的收購，翱捷科技成為國內基帶公司中除海思外唯一擁有全網通技術的公司，阿里巴巴是其投資方之一。

總體來說，巴龍晶片711對全球基帶市場格局的影響有限，但問題未來華為會不會對外銷售更多基帶晶片？

對此問題，華為向《財經》記者表示暫無回應。

更多行業專家向《財經》記者表示可能性極低，在電子製造業，沒有一家晶片公司會既賣核心零部件又賣整機，因此，除非放棄智慧型手機製造與銷售，華為在基帶晶片外售上將是有限開放。

10月16日，華為披露2019年三季度經營業績。

截至2019年第三季度，該公司實現銷售收入6,108億人民幣，同比增長24.4%；凈利潤率8.7%。

消費者業務方面，智慧型手機業務保持穩健增長，前三季度發貨量超過1.85億台，同比增長26%；PC、平板、智能穿戴、智能音頻等新業務獲得高速增長。

並且，華為終端雲服務（Huawei Mobile Services，即HMS）生態獲得迅速發展，已覆蓋全球170多個國家和地區，全球註冊開發者超過107萬。