台積電：搶不到A9 為了拿下蘋果A10真拼了
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【巴士數碼】2月7日訊：據台灣媒體報導，TSMC(台積電)將會為16nm晶片準備後端集成InFO晶圓級封裝技術，意在拿下蘋果公司的A10晶片訂單。
昨天有消息表示三星已經成功拿下A9晶片的訂單。
蘋果之所以選擇三星，主要是看中他們的14nm製造工藝。
雖然TSMC沒有14nm技術，但是他們自主開發的InFO-WLP技術將首先用於2016年16nm FinFET處理器的生產，而且也可以用於2017年更為先進的10nm製造工藝中。
行業分析表示InFO-WLP將會帶來高清視頻流以及更快的文件傳輸速度，如果蘋果想讓Apple TV為iPhone流電視服務的話，那麼TSMC的這項技術對於他們來說是非常有吸引力的。
最終兩大晶片供應商為了拿到蘋果訂單，在產品價格、性能以及突破性技術上不斷競爭。
對於蘋果和用戶來說無疑也是好事一樁。
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