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【巴士數碼】2月7日訊：據台灣媒體報導，TSMC(台積電)將會為16nm晶片準備後端集成InFO晶圓級封裝技術，意在拿下蘋果公司的A10晶片訂單。昨天有消息表示三星已經成功拿下A9晶片的訂單。蘋...

三星宣布7LPP工藝進入量產，並表示基於EUV光刻技術的7LPP工藝對比現有的10nm FinFET工藝，可以提高20%性能、降低50%功耗、提升40%面積能效。三星電子的代工銷售和營銷團隊執行...