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傳蘋果正攜手台積電開發A11晶片 用於明年設備

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傳蘋果正攜手台積電開發A11處理器晶片

鳳凰科技訊 北京時間8月10日消息，台灣《電子時報》周二在一篇報導中重申，蘋果正聯合晶片製造商台積電公司，共同開發基於10納米工藝的「A11」處理器晶片，預計A11晶片將被用於蘋果明年推出的新產品中。

知情人士稱，未來的A11晶片將採用台積電的整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術。

但該消息源未透露關於A11晶片的其他任何技術規範，或者透露該晶片將被用於蘋果哪種產品之上。

早在今年5月，《電子時報》網站曾爆料：A11處理器晶片將被蘋果用於明年的iPhone上。

當時的報導還稱，A11晶片最早將在明年第二季度實現小規模投產，而台積電可能將獲得所有A11處理器晶片訂單中的三分之二，其餘訂單歸三星公司。

據悉，蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14納米及16納米工藝晶片，均來自上述兩家晶片廠商。

業界傳聞稱，蘋果明年將對iPhone重新設計，預計將有重大改進，比如新iPhone可能採用先進的OLED或AMOLED顯示屏，甚至可能在螢幕上集成Touch ID和相機功能。

相比之下，蘋果即將在下月推出的「iPhone 7」和「iPhone 7 Plus」在設計上似乎與之前產品沒有多大變化。

傳聞稱，「iPhone 7」和「iPhone 7 Plus」將配備更快的「A10」處理器、性能更優的攝像頭，而且存儲空間得到升級。

預計iPhone 7 Plus將採用雙攝像頭，配置智能連接器。

編輯：齊少恆

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