台積電晶片製程開發有進展 A10 訂單穩拿?

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A10晶片將採用10納米還是16納米製程,關心這個問題的應該有很多人吧。

今年初有消息稱「三星已經進入緊急狀態,因為蘋果選擇晶片代工廠商台積電作為 A10 的獨家供應商。

」蘋果新一代 A10 晶片將會採用 10 納米 FinFET 製程。

A10 將會在今年晚些時候登陸蘋果新一代 iOS 設備。

ARM 的實體智慧財產權設計部門與台積電合作,而該部門此前已經宣布10納米測試晶片已經可以送交製造,這也說明 ARM 已經準備好採用新的生產製程了。

ARM 的新測試晶片之所以如此受關注,是因為其中包含有 ARM 尚未公開的 Artemis CPU 核心。

ARM 透露其實早在 2015 年 12 月就已經送交製造,而幾周之後就會看到最終晶片成品。

EETimes 報導表示使用該製程製造出來的晶片將能夠在今年晚些時候登陸手持設備。

該晶片性能提升 11%,而功耗則會減少 30%。

PC Perspective 也報導表示,晶片的生產將從今年下半年開始,它主要用於高端智慧型手機和平板電腦之中。

報導表示晶片已經在 2015 年 12 月份送交生產。

設計已經交給 TSMC 以便他們進行生產。

ARM 本月晚些時候就會拿到加工完成的晶片。

今年三月份台積電已與晶片設計公司ARM達成合作,將共同研發最新的 7 納米 FinFET(鰭式場效電晶體)製造工藝。

據稱,7mm 工藝晶片預計將在2017年進入初期生產,但量產可能還需一段時間,因此預計最早 2018 款 iPhone 和 iPad設備將採用 7 納米晶片。

此外,台積電和 ARM 希望 7 納米晶片不僅能夠用於智能機和平板電腦,還可以被網絡和數據中心硬體使用。

雖然蘋果會自主設計他們的 ARM 處理器,但關鍵是 10 納米 FinFET 處理器的生產測試證明了,台積電的高端 10 納米 FinFET 製程已經可以應用到晶片的量產之中。

此前台積電也向 EETimes 透露,使用這種製程的晶片將會出現在今年晚些時候的手持設備上。

目前蘋果使用的 A9 處理器是基於 ARM 架構設計,由三星和台積電分別使用 14 納米和 16 納米工藝生產。

三星與台積電對蘋果晶片訂單的競爭,一直是業界關注焦點。

三星去年雖然率先以 14 納米為蘋果代工生產 A9 處理器,但僅在時程上取得短暫領先,去年第 3 季台積電 16 納米正式為蘋果代工量產 A9 處理之後,台積電代工的晶片經實測後領先三星,讓台積電一戰成名,使得三星的 14 納米與蘋果合作的光環持續減退。

而今年雙方對於 A10 晶片訂單的競爭也非常激烈。

不知道蘋果今年是否還會同時採用兩家供應商來生產這款晶片。


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