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日經：台積電明年將從三星奪下高通驍龍855晶片大單

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日經新聞引述業內消息報導，台積電明年將從最大對手三星電子手中奪下高通（Qualcomm）數據機晶片和核心處理器的訂單。

報導指出，台積電搶下高通訂單，表明台積電2018年在提升晶片運算能力的角逐上，可望取得高於三星電子的優勢。

日經引述消息人士說，高通希望台積電在2018年上半年推出一款數據機晶片，而台積電將於明年底以前生產高通下一代主力Snapdragon處理器，即Snapdragon 855。

如此一來，台積電等於同時拿下高通和蘋果的微處理器生產訂單。

蘋果自行設計iPhone晶片，再委由台積電代工，高通的微處理器則普遍用於Android智慧型手機。

兩位知情人士說道，高通一款數據機晶片和新款Snapdragon處理器明年將採用台積電最新的7納米，台積電明年替新款iPhone代工的微處理器也將採用7納米製程。

高通目前主力Snapdragon 835和845處理器由三星電子所生產，採用10納米製程。

835廣為三星電子、OPPO、Sony、小米在內的智慧型手機製造商採用，小米則為首家採用845的業者。

來源：台灣經濟日報

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