網絡基帶哪家強？高通和Intel槓上了！

今天，高通在5G峰會上發布了一款千兆級LTE晶片組驍龍X20，並且宣布完成其首個基於3GPP 5G新空口標準工作的5G連接。

到2020年，5G網絡將正式迎來商用，高通認為，5G移動技術將像電器和汽車一樣，使整個經濟和社會獲益。

為了即將到來的5G時代，高通在此次峰會上發布了驍龍X20 LTE晶片組。

驍龍X20 LTE晶片基於10nm製程工藝打造，下載速度最高達1.2Gbps，相比前代提升20%。

是首款商用發布的、能帶來「光纖一樣」網速體驗的LTE解決方案，值得一提的是，驍龍X20晶片現在已集成在驍龍835處理器中。

並且據高通介紹，最新的驍龍X20產品樣本已經提供給手機廠商，首批商用終端預計2018年上半年會正式登場。

難道高通又要在5G時代一家獨大了麼？Intel可不允許，在高通發布產品後不久，Intel也公布了自家的全新一代基帶晶片XMM 7560，從指標上來看，XMM 7560是一款對標X20的產品。

XMM 7560基帶採用14nm工藝製造，理論最高下載速度為1Gbps，並且支持LAA技術。

雖然下載速率不及高通，但是上傳速率方面卻非常強悍，XMM 7560的上傳可以支持到Cat.13，達到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。

難得的是在層層專利封鎖下，XMM 7560也實現了全網通，號稱是7模35頻，支持全球230多個運營商的網絡頻段。

Intel表示XMM 7560今年上半年就會開始生產。

雖然還沒有超過高通，但是Intel的基帶也已經相當成熟，之前就已經打入到iPhone 7的供應鏈，今年在網絡頻段和傳輸速率上都有十足的進步，相信未來會成為高通的最大對手。

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