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想與高通抗衡？Intel提前半年發布XMM 8160 5G基帶

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集微網消息，11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用於手機、PC和網絡設備等。

按照Intel的說法，這款基帶的推出時間比原計劃提前了半年多。



據了解，XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用於iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

從這個角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的機率要下滑不少。

當然，對於蘋果來說，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

技術規格方面，XMM 8160支持5G SA（獨立組網）/NSA（非獨立組網）規範，向下兼容4G/3G/2G等。



頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用於2/3/4G和國內的5G，後者則用於國內5G中後期和歐美5G的前中期。

目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、華為有Balong 5100/5G01基帶、聯發科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨）。

高通的驍龍X50 5G基帶早於2017年10月就發布。

高通驍龍X50 5G數據機晶片組實現了千兆級速率以及在28GHz毫米波頻段上的數據連接，其理論最高下載速率達到5Gbps，採用了多陣元天線陣列，並不是傳統的幾根天線設計。

通俗來講，就是驍龍5G Modem，可以讓毫米波波束從障礙物反彈到之通信的5G小基站上，即便是超過5G小基站覆蓋範圍的，還可以實現和4G LTE協同共存覆蓋，如果沒有5G覆蓋則由4G擔任。

高通驍龍X50 5G Modem晶片組推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持5G新空口的移動終端。

還延續了X20 LTE Modem特性，支持雙SIM卡雙VoLTE功能的LTE Modem，峰值速度高達1.23Gbps。

今年10月，高通在4G/5G峰會上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單，包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托羅拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技（WNC）、WINGTEC（聞泰）、小米等；其中，5G領航計劃的夥伴則包括聯想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

也就是說，除了蘋果們，幾乎所有手機廠商幾乎都在用高通的5G晶片。

另外，華為和三星也都在研發自己的5G數據機。

早就此前，就有蘋果對Intel未能解決8060數據機晶片的散熱問題，「不太滿意」。

但即便如此，蘋果也並未考慮與高通重啟5G晶片談判。

Intel指出，首款採用新型XMM 8160 5G數據機的智慧型手機將於2020年上半年問世，但蘋果公司可能要等下一個版本，即8161，這與2020下半年發布新iPhone的時間一致。

此次提前發布的XMM 8160 5G基帶表現如何，就讓我們等等看了。

（校對/Aki）

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