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中華有為，華為重磅出擊！發布全球首個5G晶片！

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今天，華為在北京召開了5G發布會，發布了首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。

該晶片實現了多領域的突破，實現了2.5倍運算能力的提升，可支持200兆頻寬，同時，該晶片尺寸縮小55%，重量減輕23%，功耗節省達21%。

可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。

」5G晶片」可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，可在更多場景下使用，」華為消費者業務CEO余承東還表示，全球首款5G摺疊屏手機即將發布！

目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

華為已經獲得30個5G合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，已經出貨超過25000個5G基站。

據華為輪值總裁胡厚崑介紹，華為5G手機將在今年6月份登陸市場！

據說，5G還將運用到即將到來的2019春晚，將用5G技術直播4K春晚。

這次的發布會華為不僅介紹5G，還提出「自動駕駛網絡」的目標，，讓我們一起期待吧！

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