一夜之間5G大變：天下五分 中國已有其三！

2019年4月17日，科技界發生了三件與5G手機基帶晶片相關大事：1、高通與蘋果之間的專利授權糾紛終於達成和解；2、Intel宣布退出5G智慧型手機數據機業務；3、紫光展銳春藤510完成5G通話測試，離商用再進一步。

這三個消息的背後，則是全球5G基帶晶片格局的進一步洗牌。

其中前兩件事頗有關聯：一方面，Intel在5G手機基帶開發上遇阻，另一方面蘋果對Intel5G基帶晶片信心不足，再加上蘋果急於推出5G版iPhone，以免在5G競爭中落後。

因此，蘋果不得不選擇與高通和解，而這也意味著蘋果基本放棄了Intel的5G基帶晶片，而這也直接導致了Intel在同一天，不得不宣布退出5G手機基帶晶片領域。

顯然，蘋果與高通的複合，使得Intel在5G手機基帶晶片上的巨大投入「打了水漂」。

Intel退出後，全球5G手機基帶晶片玩家就只剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及台灣的聯發科。

其中，到目前為止，華為海思的巴龍基帶晶片以及三星的基帶晶片基本都是供自己家的手機產品使用。

這也意味著，在公開市場上，眾多手機廠商能夠選擇的5G基帶晶片供應商就只有高通、展銳和聯發科。

目前高通的首款5G基帶晶片——驍龍X50已經商用，而展銳的5G基帶晶片春藤510和聯發科的5G基帶晶片Helio M70的進展則相對落後，預計將於2020年才能商用。

5G晶片的研發門檻有多高？

早在2G/3G時代，市場上的手機基帶晶片供應商原本有十多家之多，但每一代的技術升級，基帶晶片廠商所面臨的技術挑戰也是越來越大，所需要專利儲備以及研發投入也呈直線上漲，如果沒有足夠的出貨量支撐，那麼必然將難以為繼。

因此，每一代通信技術的升級，都伴隨著基帶晶片玩家的大洗牌。

比如在3G轉向4G的這個階段，博通、TI、Marvell、NVIDIA等曾經的手機基帶晶片廠商都相繼都退出了這個市場。

而且，在這之後也再有沒有新的玩家進入這個市場。

同樣，在4G轉向5G的階段，有玩家退出也不足為奇。

以多頻段兼容帶來的設計複雜度為例，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。

而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以晶片廠商需要推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容就增加了在晶片在設計上的難度。

對於「5G晶片研發究竟有多難，為什麼沒有新玩家加入」的這個問題，此前周晨在接受芯智訊採訪時也曾表示：「因為這個需要上億美金的研發投入，而且你只從5G做起也不行，你還得把前面的2/3/4G全補上。

那前面可不就是上億美金的事了。

另外，我們還需要花很高的代價去和全球的運營商去做測試。

需要我們的工程師去到全球各地進行場測，然後不斷的發現問題解決問題。

我們常年都有人在全球各地去做這種現場測試，這種積累，真的是需要時間的。

」

整體而言，5G時代對於數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，而且還需要向下兼容，除了上述提到的幾點，像5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，晶片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。

對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

值得高興的是，在目前的5G基帶晶片5分天下的競爭格局當中，中國大陸憑藉華為海思和展銳已經取得兩席，再加上台灣的聯發科，可謂是五分天下有其三！當然，這也只是一個階段性的局部勝利，因為在5G手機基帶晶片之外，中國在很多晶片領域仍落後於美國，更為重要的是，競爭仍然在繼續！我們仍需砥礪前行！