5G晶片硬核玩家盤點 Intel黯然退場

2019年4月17日的科技界，發生了兩件大事：高通與蘋果之間的專利授權糾紛終於達成和解，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務。

兩件事頗有關聯：蘋果對英特爾5G基帶晶片信心不足，不得不與高通和解，放棄英特爾5G基帶晶片，英特爾緊接著不得不宣布退出。

實際上，英特爾退出5G基帶晶片也早有端倪：2月份的MWC 2019巴塞展期間，英特爾透露與紫光展銳的5G合作已經終止。

而紫光展銳也在同一天發布了其首款5G多模基帶晶片，稱完全自主研發。

今天看來，英特爾終止與展銳的5G基帶晶片合作，"實非不願矣 而是不及矣。

"

英特爾退出後，全球5G基帶的玩家就剩下了5位：中國的華為海思和紫光展銳、美國的高通、韓國的三星、以及台灣的聯發科。

華為在2019年1月24日發布了第二代多模5G基帶晶片Balong 5000，紫光展銳在2019年2月26日發布第一代5G多模基帶晶片春藤510，高通在2019年2月19日發布了第二代5G基帶晶片X55，三星於2018年8月15日在官網正式發布了5G基帶Exynos Modem 5100，聯發科在台北舉行的2018台北電腦展上推出首款5G基帶晶片M70。

英特爾就這麼宣布退出，看來進展不順，5G基帶晶片有這麼難嗎？

5G基帶晶片有多難

由於5G與3G、4G標準要求大為不同，5G不僅要追求更高的數據吞吐量，還要具備更大的網絡容量與更好的服務質量（QoS），因此5G基帶晶片的研發設計會更為複雜。

以往，移動通信技術的升級換代，重點都放在帶寬升級，以便提供給用戶更快的行動上網服務。

但是在5G時代，為滿足各種物聯網應用的需求，行動網路不僅要支持更高的帶寬，還要具備更大的網絡容量跟更低延遲、更穩固的聯機。

這對基帶晶片的設計來說，意味著處理器本身必須具備極高的彈性，以便支持eMMB、URLLC與mMTC等不同的5G規格，但同時又要有很好的性能表現，否則數據吞吐量將無法達到5G要求的水平。

傳統上，這兩個需求是矛盾的。

為了解決這個問題，基帶晶片的設計架構將尤為關鍵，不同晶片廠商的設計架構也將會有所不同。

先說多頻段兼容帶來的設計複雜度，3GPP制定的5GNR頻譜有29個頻段，據了解這些頻段，既包含了部分LTE頻段，也新增了一些頻段。

而且各個國家和地區的頻段也不相同，所以晶片廠商需要推出的5G基帶晶片，需要是一個在全球各個區域都能使用的通用晶片，即可以支持不同國家和地區的不同頻段，多頻兼容就增加了在晶片在設計上的難度。

支持的模式數增加也使得設計難度有所增加，5G基帶晶片需要同時兼容2G/3G/4G網絡，目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代將達到7模。

中國移動、中國聯通、中國電信三大運營商的4G/3G/2G網絡包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以說測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

為什麼需要兼容多模，就拿4G時代來說，如果用戶購買一部支持6模的手機，便可以支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，涵蓋中國電信、中國聯通、中國移動的4G/3G/2G網絡，用戶可以再不更換手機的情況下，隨意更換運營商。

另外，初期階段運營商在網絡搭建上還沒完成，一部搭載5G基帶晶片的5G手機，雖然可以支持5G網絡，但是在某些5G網絡還未搭建完善的區域，還是需要4G網絡支持使用。

整體而言，5G時代對於數據傳輸量和傳輸速率的要求都非常高，除了上述提到的幾點，像5G基帶晶片內建的DSP能力是否足以支持龐大的資料量運算，晶片在滿足足夠的運算效率時牽涉到的系統散熱問題。

對於5G的終端來講，由於處理能力是4G的五倍以上，功耗也是必須要攻克的難題等等，都是設計難點。

晶片在任何國家都是國之重器

即使是作為PC端的晶片霸主英特爾，英特爾從2011年就開始組建移動通信業務部門，想進入移動設備市場。

數年時間的努力，始終無法複製它在PC端的成功地位。

在蘋果與高通鬧翻後，英特爾迎來了歷史性機遇，蘋果在4G iPhone 上使用的基帶晶片全部換成了英特爾，雙方還宣布在2020年推出5G版iPhone。

公平的說，要不是被蘋果拿來當成跟高通鬥爭的靶子，英特爾定是進不了4G基帶晶片的大門。

搭載英特爾4G基帶的蘋果iPhone xs和xs max長期以來因信號問題飽受詬病，這個缺陷也將蘋果拉下了神壇，動搖了在智慧型手機里天下第一的位置。

2019年的世界移動通信大會上，各手機廠商紛紛秀出5G商用計劃，唯有蘋果按兵不動。

在業界揣測英特爾搞不定5G基帶晶片，蘋果和高通為了專利打得難解難分時，華為創始人兼執行長任正非在接受CNBC採訪時表示，考慮向包括蘋果在內的其他智慧型手機製造商銷售5G晶片。

這種表態被業界戲稱，華為又打了一手好廣告，在美國聯合盟友對華為進行封鎖和打壓的現實情況下，蘋果採用華為晶片的可能性是不存在的。

晶片在任何國家都是國之重器，現代科技最根基的東西，對推動國家的經濟高質量發展、保障國家安全都具有十分重要的意義，豈能不掌握在自己的手裡。

國家安全是一大因素，企業自身的供應鏈安全也必須考慮到。

可以看到，待移動通信技術演進到5G，手機基帶晶片的集成度越來越高，基帶平台廠商也各種大洗牌，手機基帶晶片的玩家歐洲已經沒有了，大玩家從昔日的16家到如今就剩下這5家，曾經百花齊放拼技術的日子一去不復返。

5家晶片設計企業，華為海思僅供華為終端，三星也自產自銷，事實上的供應商只有展銳、高通和聯發科。

晶片這塊曾經的買方市場，也變成了賣方市場，這對手機廠商來說，絕不是一個好消息。

行業至少保證有3家供應商，才能實現制衡和供應鏈的安全。

作為一名中國人，數一數這張僅剩5家的5G基帶晶片企業榜單，一種自豪感油然而生：經歷了1G空白、2G跟隨、3G突破、4G並跑以後，中國晶片設計企業終於站到了全球5G的第一梯隊！