手機基帶晶片迎來了大洗牌：高通不再一家獨大，聯發科不再是第二
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眾所周知，隨著通信技術的發展，手機基帶晶片越來越重要，因為基帶晶片不強，則信號不好，同時上網速度什麼的都不行了，iPhone把基帶晶片從高通換成英特爾就是明證。
而像德州儀器、英偉達這些原本在2G/3G時代生產手機晶片的廠商，在4G時代就基本放棄手機晶片了，就是因為基帶晶片跟不上，沒有通信技術的積累。
而高通由於CDMA專利多，再加上通信方面積累多，所以在4G時代成為了真正的手機晶片霸主，也成了手機基帶晶片霸主，最高的時候，占到了70%左右的份額，真正的一家獨大。
但隨著中國廠商崛起，手機基帶晶片終於迎來了大洗牌，據Strategy Analytics近日發布的數據，2019年2季度，高通基帶晶片只占了43%的份額了，跌破了50%，不再一家獨大了。
而華為海思份額達到了15%，超過了聯發科成為了全球第二名，聯發科的份額為14%，排名全球第三名。
而隨著5G到來，由於基帶晶片難度更大，目前全球僅有5家廠商公開生產5G基帶晶片，分別是高通、華為、三星、聯發科、展訊。
其中3家是中國廠商，而華為目前最為領先，畢竟不管是巴龍5000，還是麒麟990 5G版都比其它廠商的基帶晶片更領先。
所以業內人士估計，隨著業界過渡到5G，高通的優勢會越來越不明顯，未來中國廠商將占大頭，畢竟華為會用自己的，且目前似乎對外要出售4G基帶晶片了。
而聯發科、展訊的基帶晶片雖然在高檔市場似乎沒多少份額，但在中低檔市場的份額很大，所以接下來這兩家廠商會搶奪中低檔市場。
那麼留給高通、三星的空間就不蠻大了，所以未來基帶市場的表現，主要看中國廠商了。
不知道你對這個數據怎麼看？我覺得從發展經歷來看，當通信技術每躍進一步，基帶晶片廠商都會迎來洗牌，5G到來，也就是洗牌的時候了。
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