多條戰線混戰 中國晶片市場面臨新一輪行業洗牌

在手機市場，手機廠商銷售的每部手機都需要向晶片商支付晶片價格5%左右的專利費。

不同於其他晶片商，高通的專利費是按整機售價的5%來收取。

以3000元的手機為例，高通要收取專利費150元，而其晶片本身價格僅200元左右。

從3G到4G，強勢的高通在過去的幾年裡，以高額的專利授權費讓包括中國手機廠商在內的眾多移動終端廠商喘不過氣。

中國發改委對高通的反壟斷調查已歷經十月有餘，至今仍無定論。

在此背景下，中國晶片市場正悄然從政策層面向高通的霸主地位發起挑戰。

近日由工信部主導，包括國開金融、中國菸草、亦莊國投、中國移動等8家企業發起的，被業內稱為「大基金」的1200億國家集成電路產業投資基金(以下簡稱「國家大基金」)正式設立。

隨著中國政府此次啟動集成電路產業規劃，全球半導體公司將重新把目光聚焦於中國。

在全球移動晶片市場多條戰線洗牌的背景下，中國的移動晶片商有望藉助政策東風，在國內掀起移動晶片產業全球聚合效應。

移動晶片多條戰線混戰

儘管市場競爭激烈，但移動晶片領域的多條戰線並沒有因為混戰而攪在一起。

從市場縱向看，4G手機加速普及，帶動上游晶片商業務結構調整，戰線向低端市場延伸，引發了主打中高端市場的高通和一直盤踞中低端市場的聯發科，在低端市場的正面交鋒；從市場橫向看，智能硬體產品爆髮式湧現，物聯網和可穿戴設備的發展帶動相關領域晶片需求大增，這為各大移動晶片商提供了新的競爭舞台。

中國4G商用10個月，已經發展了4000多萬用戶，產業鏈進一步成熟，GfK中國預測，2014年中國市場4G手機零售量有望達1億部。

在全球範圍內，4G商用的步伐都在進一步加速。

手機品牌業者加速向中低端4G手機市場邁進，這使得4G手機晶片成為有史以來跌價速度最快的手機晶片，同時也引發了晶片廠商商業結構的調整。

自9月份開始，高通陸續在香港、北京、舊金山等地大秀其中低端的驍龍210、410、615處理器，將中低端手機晶片擴展至64位叫板聯發科。

在手機之外，可穿戴設備市場才嶄露頭角就吸引了晶片巨頭的注意。

高通近日宣布將斥資25億美元收購英國晶片廠商CSR，該公司產品包括GPS晶片、藍牙通信晶片以及物聯網晶片等。

和高通一樣，英特爾正試圖採取行動從可穿戴設備領域的投資中獲利。

近日，英特爾Edison晶片攜智能硬體首秀中國，扮演著中國可穿戴以及智能硬體初創團隊的孵化器的角色。

可穿戴設備市場能為晶片商提供多少發展空間？Basis聯合創始人MarcoDelleTorre日前在英特爾主辦的BusinessofAPI大會上說，可穿戴設備所生成的數據量每12個月就會翻倍一次——到2020年，將有500億新用戶產生更多的信息。

中國市場牽動行業洗牌

這邊廂，中國發改委和高通大打反壟斷官司，那邊，高通以25億美元吞併英國GPS藍牙晶片巨頭CSR；正當中國工信部主導發起國家集成電路產業投資基金之時，英特爾向中國示好，以90億元入股紫光。

移動晶片市場兩大巨頭近期的舉動或多或少都與中國市場的變局有關。

相關統計數據顯示，中國每年進口的集成電路晶片已經達到2000億美元，這一數字遠超石油進口的金額。

由於80%的晶片都需要進口，中國市場牽動著全球晶片行業格局的深度洗牌。

兩大巨頭都有所舉動，高通的焦慮在於中國政府的反壟斷調查，英特爾則是因為營收利潤的持續下滑。

作為英特爾和紫光交易的一部分，兩家公司將成立一家新的控股公司，將展訊和銳迪科納入其中，業內分析人士認為，中國政府希望紫光集團能在5年內與聯發科抗衡，10年內追趕高通。

細數目前移動晶片市場上的競爭者，高通無論是在技術、資金還是規模上都是當之無愧的產業霸主，英特爾從PC晶片切入移動市場，一直扮演著追隨者的角色。

在這兩大巨頭之外，聯發科規模上的優勢讓自己在手機晶片市場上占有一席之地。

ARM通過授權，控制了智慧型手機晶片設計的源頭市場和專利技術，在移動晶片市場顯得超然物外。

市場邊緣，博通的無奈退出印證著移動晶片產業競爭的激烈和殘酷。

在博通之前，退出手機基帶晶片市場的廠商不在少數，當中不僅有風靡了整個諾基亞時代的德州儀器，還有意法半導體、愛立信以及英偉達等以往的行業翹楚。

產業聚合為中國「芯」創造機遇

中國80%的晶片需要進口，在智慧型手機高端晶片上幾乎一片空白，今年6月份，華為海思麒麟920的發布讓中國半導體產業看到了曙光，有人因此高喊中國「芯」崛起。

無論如何，華為海思的發展證明了集成電路產業發展需要持續的巨額投入。

國家大基金成立，中央及地方一系列政策支持，以及國內外需求持續釋放等要素支撐下，中國集成電路產業迎來借勢崛起的戰略機遇期。

故事才剛剛開始，紫光集團此前成功收購展訊通信和銳迪科微電子、與英特爾結盟，國內各地跟進國家集成電路大基金多點開花。

此外，近期包括GlobalFoundry和UMC在內的多家國外企業也計劃來中國建廠。

國家大基金的成立顯然是行業整合的最新舉措，將培養出一批能夠與國際巨頭競爭的重要本土企業。

中國集成電路產業前景光明，但腳下的路並不那麼好走。

全球ICT產業的發展表明，集成電路越來越成為豪門的盛宴。

雖然國內已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，年營收超過一億美元的企業接近甚至超過20家，但除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研髮長期高額的投入。

個別廠商即使收入過億，但大多產品仍主打中低端，缺乏技術含量。

相比于海峽對岸的台灣市場，過去幾年台灣聯發科通過收購雷凌、Mstar已經成為一家年營收超過50億美元的巨頭，而中國內地即使是行業新銳的華為海思也只有13億美元的規模，真正經歷過市場洗禮的就只有展訊一家超過10億美元，在以規模效應生存的集成電路行業，缺乏巨頭難以談及趕超國際。

顯而易見，國家扶植政策固然可以在短期內幫企業解決資金難題，但中國的移動晶片產業要真的崛起，依然要依靠企業自身的努力。