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華為自主晶片發展迅速：海思今年將成亞洲第一大晶片設計企業

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海思半導體一直都是華為手中的王牌，隨著海思麒麟處理器越來越成熟，並且躋身國際頂級處理器行列，海思半導體正逐漸成長為亞洲最大的IC設計企業。

海思

目前，海思半導體已經是大陸第一大晶片設計企業。

不過產業鍊表示，今年開始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是，重要晶片可以做到自給自足，其他們的自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

產業鏈強調，華為的海思將在今年超越聯發科，成為整個亞洲地區最大的IC設計企業。

海思麒麟晶片

事實上，華為已經與聯發科的差距越來越小。

根據DIGITIMES Research發布的2018年全球TOP10 IC設計企業排名，聯發科與華為海思的收入差距僅3億美元左右。

而值得注意的是，聯發科在去年僅有0.9%的增長，而海思則以34.2%增長速度高速發展。

華為消費者業務CEO今天(2日)在微博上表示，華為消費者業務已經發展到一個全新的歷史階段，今年華為+榮耀很可能成為全球第一手機廠商。

此前，他也提到，華為今年的出貨量預計是2.5億台，所以海思在今年超過聯發科的機率非常大。

華為P30系列

除此之外，海思半導體正在積極研發下一代高端旗艦手機處理器麒麟985。

產業鏈強調，今年下半年華為會推出麒麟980的升級版，其會是採用7nm+EUV(極紫外光)工藝的麒麟985晶片，預計將直接整合5G基帶，而不是現在外掛式。

華為

目前華為在5G方案是處於全球領先的位置，麒麟980+巴龍5000 5G基帶方案非常成熟，除了支持5G，還同時向下兼容2G/3G/4G。

對比只支持5G網絡的高通驍龍855+驍龍X50的5G方案，華為的5G方案顯然要成熟許多。

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