華為為明年準備！將承載由5nm製程工藝加持的海思麒麟1000處理器
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據huaweicentral報導，業內消息人士指出，華為已開始使用5nm技術工藝試製麒麟1000處理器。
對於該消息，目前沒有還得到官方的確認。
關於麒麟1000的具體參數，也有消息出現，據悉，麒麟1000可能會採用Cortex A77架構，性能表現上將比現在的麒麟990系列至少要快出30%以上，同時也更加省電。
麒麟1000將會在明年下半年開始商用，由華為MATE 40系列首發搭載。
麒麟1000晶片將會集成超過103億個電晶體，同時還會內置5G基帶，支持5G上網功能。
此外，產業鏈還爆料稱，華為正在加大自研晶片的研發費用（自研晶片已經覆蓋手機、AI、伺服器、路由器，電視等多個領域），除了儘快在核心晶片上自主化外（重要晶片可以做到自給自足），還是為了提高麒麟處理器在自家手機占比，並減少高通、聯發科的採購比例。
目前，華為高端手機全部採用自研處理器，而華為將加快中低端手機導入海思麒麟平台的速度。
之前余承東接受採訪時，還透露了一些華為晶片上更為核心的秘密，比如華為準備了自己的CPU，而不是ARM公版授權這種。
華為消費者業務CEO余承東表示：目前我們可以使用ARM，也依然在用，同時對於特定ARM架構我們獲得了永久授權，我們是可以使用的，但是對於未來的ARM架構，如果我們無法使用，我們也準備了我們自己的CPU，所以不用擔心。
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