5G需求強勁，台積電加快5納米晶片製造工藝開發進程

2020-09-12

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【獵雲網（微信號：）】7月22日報導（編譯：圈圈）

2019年，整個市場對半導體的需求呈下降趨勢。

但是，自從5G設備進入市場之後，關鍵晶片製造商台積電（TSMC）看到了對尖端處理器的需求呈現上升趨勢。

該公司最新的季度收益會議召開後，台積電決定提前推出其最先進的技術，並宣布將於2020年上半年間開始使用新的5納米晶片製造工藝，這將使得第一批5納米晶片能夠在明年的這個時間段內上市。

台積電於去年開始大規模製造7納米晶片，這使得蘋果和華為等關鍵客戶都聲稱，他是當時先進技術的引領者。

可是，蘋果配載在iPhone XS中的A12仿生系列處理器卻先一步成為了消費者的首選。

據報導，7納米晶片於2018年5月下旬量產，而蘋果則是在大約四個月後，才開始大規模製造。

或許，A14晶片會在明年的5月份投入生產，並且華為公司也會在那個時候有所動作，與蘋果展開競爭。

台積電並沒有打算將7納米晶片製作工藝直接換成納米技術，而是先擴大7納米容量以滿足增長需求，特別是來自5G無線設備的製造商的需求。

台積電財務長Lora Ho預計，來自5G智慧型手機和基站製造商的強勁需求，不足以完全抵消對更老、更大5G前部件需求放緩所帶來的影響。

台積電目前為AMD和英特爾等巨頭生產晶片，三星是其最大、最強勁的競爭對手。

作為台積電的重要客戶之一，蘋果將在其2019年末推出的iPhone和iPad中使用台積電製造的第二代7nm晶片，在2020年某個時候轉用5nm晶片，然後在2022年轉用3nm晶片。

如果晶片的生產延遲了，將會產生嚴重的甚至是毀滅性的影響。

所以，台積電時刻在為優化製作工藝奮鬥。

除了比7nm晶片更小外，5nm晶片還將擁有更高的功效或是更強的處理能力，而這取決於晶片設計人員的需求。

5nm晶片或許能夠讓智慧型手機的CPU使用更小的電池並將可以被用在可穿戴設備（如AR眼鏡和耳機）上，提供給大眾以全新的體驗。

而且，它還能使明年的5G設備在運行溫度更低、能耗更低的情況下，同時提供與當前型號相同或更多的電力。

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2020-09-18

給明年的iPhone用！台積電計劃生產7nm處理器

【PConline 資訊】日前，據報導，蘋果晶片製造商台積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產第一批新型號A系列理器，這批處理器將提供給明年iPad和iPhone使用。

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