三星宣布完成5nm晶片研發,明年第二季度量產!
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智東西(公眾號:zhidxcom)編 | 王穎
導語:今天三星宣布已完成5nmFinFET晶片研發,開始向客戶提供測試服務。
智東西4月16日消息,三星今日宣布,現已開始向客戶提供5nmFinFET晶片測試,這款晶片相較於其7nm晶片,特定面積的電晶體數量增加了25%,速度提高10%,耗能降低20%。
三星代工業務高級副總裁Shawn Han表示,這款芯將於明年第二季度全面生產。
新的晶片可以幫助三星為其自己的手機生產Exynos處理器,同時還能幫助高通和其他三星代工業務公司製造他們的晶片。
在5nm晶片的生產工藝中,三星還使用了極紫外光刻(EUV)技術,在晶片蝕刻圖案的同時減少掩膜層,來提高保真度(電子設備輸出再現輸入信號的相似程度)。
一、三星的晶片研發進程
從10nm到7nm再到5nm,是晶片改進的技術方向之一。
2018年10月,三星宣布生產7nm工藝,這項工藝是三星首個採用EUV技術的工藝節點,基於7nm工藝的晶片已於今年年初實現了量產。
三星預計於今年6月推出的Exynos 9825處理器就是採用了7nm EUV工藝製造,這款處理器預計將搭載於Galaxy Note 10旗艦機型,並于于今年下半年發布。
不過三星在7nm的落地上還是落後了一步,去年蘋果和華為就先後推出了7nm晶片A12和麒麟980,並搭載於蘋果的iPhone XS和旗艦機華為mate20系列。
而三星去年發布的旗艦機S9搭載了10nm驍龍845晶片,Note9則搭了載10nm驍龍845或三星自家的Exynos 9810晶片。
其實,去年三星就在日本舉辦的三星鑄造論壇2018(Samsung Foundry Forum 2018,SFF)上宣布了5nm晶片的研發計劃,並預計將於今年年開始生產。
現在三星已經初步完成了這項目標。
三星表示,5nm的一個主要優點是可以將所有7nm專利應用到5nm中,可以極大的降低7nm客戶過渡到5nm的成本,能夠縮短他們5nm產品的開發時間。
此外,三星正在定製基於EUV的工藝節點的6nm晶片,他們的首款6nm晶片流片產品已經提交給客戶進行測試。
二、5nm製程關鍵技術——極紫外光刻
▲三星位於於韓國華城的EUV生產線
三星和台積電都在使用EUV製造技術,這種技術使用更短更精確的光波長來蝕刻晶片晶圓上的圖案。
EUV技術雖然已經開發了多年,但由於採用它的費用和難度太高一直未能普及。
5G和AI等創新領域,將對基於EUV先進節點生產的晶片有很高的需求。
三星位於韓國華成的S3生產線正在生產基於EUV的工藝的晶片產品。
此外,三星還在華城部署了新的EUV生產線,該生產線預計將在2019年下半年完成,並從明年開始增產。
三星電子晶圓代工業務的執行副總裁Charlie Bae 表示:「成功完成5nm開發,我們已經證明了我們在基於EUV的節點中的能力。
為響應客戶對先進工藝技術不斷增長的需求,區分下一代產品,我們繼續致力於加速基於EUV技術的批量生產。
」
三、三星、台積電、英特爾的製程工藝競賽
研發新的處理器製造技術,需要不斷增加研究和設備的支出。
這一經濟現實使主要晶片處理器製造商的名單縮減到只剩三家: 三星、英特爾和台積電。
台積電和三星主要生產移動處理器,即手機處理器,而英特爾主要是生產自己的電腦處理器。
台積電於本月初首先宣布了進入5nm試產階段,三星緊隨其後於今日宣布開始向客戶提供5nm晶片測試服務。
▲台積電於今年進入5nm試產階段
由於晶片性能的側重點不同,所以晶片製造商需要判斷優先考慮哪些特性。
台積電比三星在晶片的速度提升方面表現更佳,在本月早些時候曾表示,它已經開始為客戶製造5nm晶片原型。
與三星相比,這種晶片的速度可以提高15%,在特定表面積上的電晶體數量增加了80%,功耗方面台積電沒有詳細說明。
英特爾雖然已經掌握了能夠更緊湊的壓縮電晶體的技術,但目前他們還在使用10nm技術製造晶片,他們宣布今年將開始使用一種名為Foveros的技術來堆疊晶片。
AI晶片創企Flex Logix執行長、內存晶片設計公司Rambus的前任負責人Geoff Tate表示,Foveros技術的改進並不是英特爾獨有的,三星也一直在研究許多不同類型的程序包。
結語:晶片市場競爭激烈,5nm技術成為關鍵
晶片產業作為高技術壁壘行業,一直以來都在進行幾大廠商間的「內部競爭」。
目前,三星和台積電都以宣布進入5nm生產階段,接下來將在5nm晶片市場展開激烈的競爭。
英特爾雖然在繼續使用10nm技術製造晶片,但其關注的主要領域還是為自己的電腦生產晶片,短時間內不會與三星和台積電產生正面交鋒。
每一次製程工藝的進步,都會帶來新技術的發展,體積更小、性能更強的5nm工藝或將成為5G和AI領域的布局新方向。
原文來自:CNET
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