台積電生產的蘋果iPhone8的10nm處理器已完成!
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蘋果iPhone 6S和iPhone SE當中使用的A9,12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用台積電的16nm FinFET工藝。
蘋果iPhone 7家族中使用的A10 Fusion晶片。
預計2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝晶片。
蘋果晶片製造商台積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產第一批新型號A系列理器,並在2018年初開始批量生產,提供給明年iPad和iPhone使用。
台積電稱 10nm 處理器「完全在軌道上」,並將於 2017 年 1 季度貢獻營收。
對於大家期待的「iPhone 8」和「iPhone 7s」的用戶來說,這顯然是一個大好的消息,因為報導稱新款 iPad 和 iPhone 的晶片,都會採用台積電的 10nm 製造工藝。
其中 7nm 技術將於 2017 年起步,然後在 2019 年研究 5nm,以滿足 VR 和 AR 的高端移動需求。
至於 3nm 製程的晶片,則被規劃到了 2021
年去製造。
英特爾和三星也在著力 10nm 以下工藝的研發。
三家公司未來都將利用 3D 優化技術來實現 1nm 的工藝。
除了蘋果之外,其他7nm的客戶包括高通,賽靈思和Nvidia。
據說TSMC已經有15個客戶的晶片將使用7nm工藝。
台積電早在2016年第三季度就開始10nm晶片的大規模量產並將在本季度開始出貨新產品。
所以說,iPhone 8的「A11」10nm處理器已經打造完成。
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