台積電今年二季度生產7nm處理器供明年iOS設備使用

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「tape out」是在晶片大規模生產之前。

,晶片設計過程的最後一步,具體地說,就是晶片的光掩模完成,並準備發送到製造設施的過程。

在大規模製造晶片之前,通常進行額外的修訂。

除了蘋果之外,其他7nm的客戶包括高通,賽靈思和Nvidia。

據說TSMC已經有15個客戶的晶片將使用7nm工藝。

蘋果iPhone7家族中使用的A10 Fusion晶片,蘋果iPhone 6S和iPhone SE當中使用的A9,12.9英寸的iPad Pro使用A9X處理器均使用台積電的16nm FinFET工藝。

預計2017年秋季的iPhones將使用10nm工藝晶片。

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