蘋果，華為和高通將成為台積電明年7nm晶片工藝頂級智慧型手機客戶
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晶片製造公司台積電錶示，其明年7nm晶片的主要客戶將是蘋果，華為和高通。
而後者將再次依靠台積電生產其下一代旗艦產品Snapdragon（驍龍） 800系列移動處理器平台SoC。
蘋果將使用台積電生產支持2019款iPhone的A13晶片組。
同樣依靠台積電7nm工藝的還有其他晶片設計商，如AMD，Nvidia和Xilinx，以及許多開發AI（人工智慧）晶片的公司。
7nm工藝節點將占2018年台積電公司收入的10％，並且明年該公司開始採用極紫外光刻（EUV）工藝時這一比例將超過20％。
由於EUV能夠創造超精細的工藝和功能，因此可以生產更強大的晶片。
它可以幫助像台積電這樣的公司在每個晶片中加入更多功能。
上周台積電的執行長CC
Wei告訴投資者，此類晶片的批量生產將於2020年開始。
台積電明年7nm晶片的大部分生產仍將採用台積電第一代7nm技術製造。
由於蘋果，華為和AMD的訂單，7nm工藝晶片產量的增長預計將推動台積電明年的收入增長。
對於截至今年年底的本季度，台積電預計收入將在93.5億美元至94.5億美元之間。
這將比上一季度增加10％至11％。
今年全年，台積電估計收入增長率為6.5％，低於最初預測的7％至9％的收入增長率。
而對加密貨幣採礦技術的需求低於預期是台積電今年收入增長低於預期的主要原因。
（完）
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