10nm加持聯發科依然難進軍高端市場

2020-09-30

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台媒報導指，聯發科helio X30將成為首款採用其台積電10nm工藝的晶片，具有里程碑意義，將有助於它進軍高端市場，不過這恐怕只是一廂情願。

helio X30是一款採用ARM A73+A53+A35核心的晶片，在單核性能方面將比helio X25高30%，低功耗方面由於A35的特點也將比X25具有更低的功耗，有助於延長手機的續航時間，加上採用了最先進的10nm工藝，相比之前的晶片確實有很多優點。

但是這僅僅是相對聯發科自己的晶片具有的優點，相對於其他晶片企業的手機晶片如高通、三星則並無競爭優勢，甚至連大陸的華為海思都在某些方面超越它！

其性能優勢主要是依賴ARM的高性能核心A73的表現，據ARM方面宣傳指A73相比A72有30%的性能提升，而聯發科採用A72核心的helio X25的單核性能大約比高通的驍龍820低30%，比三星的Exynos8890低大約20%，因此helio X30單核性能最多就與驍龍820相當，稍微超過三星的Exynos8890。

然而，三星和高通的下一代晶片也將採用三星的10nm工藝，與聯發科helio X30的發布時間差不多，鑒於以往的情況可以看出新一代的晶片當然也將有所提升，無疑它們的新晶片性能會在helio X30之上。

華為的麒麟970據說也將採用台積電的10nm工藝，是四核A73+四核A53架構，當然性能方面與聯發科helio X30不相上下。

當然聯發科最大的弱點就是它的基帶了，至今它的基帶技術僅支持LTE Cat6技術，由於不符合中國移動的要求，上半年採購了它大量晶片的OPPO和vivo正在離它而去轉用高通的晶片。

據說helio X30也將只是支持LTE Cat10技術，這落後於當前的三星和高通的高端晶片，高通下一代晶片更支持LTE Cat16技術，是首款支持1Gbps的基帶，麒麟970預計最少支持LTE Cat12/Cat13技術也領先於它。

技術的落後將讓它進軍高端市場遭遇困難，這種技術的落後不是10nm工藝就能彌補的，聯發科的晶片能強調估計也就是低功耗優勢了，這種特點或有助於它爭奪中低端的手機產品，卻並無助於爭奪高端市場。

高通在被大陸做出反壟斷處罰後，再次獲得了收取專利費的認可，憑藉著專利費的優勢它正比以往有更多打價格戰的底氣，並且可能會以捆綁專利費的方式要求大陸更多的手機企業採用它的晶片，進一步打壓聯發科的市場空間，所以聯發科上半年的創下的歷史低毛利的紀錄還有可能再創新低！

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