高通真的對自己還那麼自信麼？

高通近日舉辦了一場盛況空前的發布會，召集了約400人在夏威夷開展了為期三天的第二屆高通驍龍技術峰會，在這場發布會中它邀請了小米、百度等企業出席，也邀請了諸多行業大伽，有媒體讚譽高通依然擁有它的自信，然而事實真是如此麼？

高通的核心競爭力來自擁有的專利優勢和領先的晶片研發能力，然而這一切如今都在面臨巨大的挑戰。

專利方面

高通憑藉所擁有的壟斷CDMA的專利優勢，在全球三大3G技術均以CDMA作為核心技術的基礎上讓它在3G標準上擁有無可爭議的專利優勢，這讓它得以推行自己的專利收費模式，在2G和3G標準上均按5%左右的標準收取專利授權費。

有鑒於高通在3G標準上所擁有的專利優勢，中國和歐洲合作開發LTE技術，刻意繞開了高通的CDMA專利，以SCFDMA和OFDM技術作為核心技術；高通不甘心，推出了以CDMA和OFDM技術為核心技術的UMB，最終UMB因為技術問題被終止，而中國和歐洲開發的LTE成為4G的唯一標準，就此高通被大幅削弱其在移動通信標準上所擁有的專利優勢。

目前5G標準正在制定當中，不過普遍認為歐洲會以它的LTE-FDD為基礎演進到5G，而中國方面很可能會沿著TD-LTE演進到5G以延續它們在4G標準中所擁有的一些專利，增強它們各自在5G標準中的專利優勢。

當然考慮到目前高通、Intel等美國企業所擁有的影響力，均強調5G要建立統一的標準。

有鑒於高通的專利優勢被逐漸削弱，當下全球手機企業之一的蘋果正發起對高通的訴訟，要求降低專利授權費，而業內有消息指中國也有企業已停止向它繳納專利費要求重新協商專利費率，高通的專利授權收費模式正面臨重大的挑戰。

晶片研發方面

高通多年來其研發的手機處理器性能一直都居於Android市場之首，中國手機企業小米更是憑藉高通優先供應高端晶片而贏得了性能發燒的美譽，不過近幾年三星和華為開發的手機處理器性能不時領先高通，高通在自主架構研發方面已難以取得對ARM的領先優勢，其剛發布的驍龍845據稱就採用了改進自ARM的公版A75和A55核心。

在GPU方面，高通之前一直憑藉自有的Adreno GPU在移動晶片領域領先於其他移動晶片設計企業，但是近兩年ARM研發的Mali GPU正迅速趕上，去年華為採用Mali G72開發的麒麟960的GPU性能就稍微領先與高通的驍龍835，這不禁讓人思考高通繼續自研GPU還有多少意義呢？

當然高通還有一大優勢是它的基帶技術研發實力，目前為止高通還是全球領先的通信基帶研發企業，為全球第一家研發出5G基帶的企業，預計到明年將出現第一部5G手機，而這部5G手機採用將是高通的5G基帶，但是很顯然它在移動晶片研發方面已無法具有此前所擁有的全面領先的優勢。

高通在晶片研發方面逐漸被其他晶片企業趕超與它自己需要研發晶片的多個部分，而華為海思、聯發科等則採取與ARM合作採取各自分工共同合作有很大的關係，這與ARM陣營最終在移動市場打敗Intel相似，Intel自己集處理器製造和處理器架構研發於一身此前以嘀嗒戰術（Tick-Tock）擊敗AMD，但是卻敗於ARM、台積電和眾多晶片設計企業分工合作的模式。

如今全球前六大手機企業當中，三星正逐漸增加採用自家的晶片比例，蘋果自研處理器同時引入高通和Intel的基帶，華為在高端手機上採用自家的海思麒麟晶片，小米也已研發出自己的處理器（由於其自己的澎湃處理器性能較弱，絕大部分還是採用高通晶片），僅有OPPO和vivo沒有自己研發晶片而同時採用高通和聯發科的晶片（當然高通為這兩家企業供應大部分的晶片），高通對智慧型手機市場的影響力正逐漸下滑。

高通也認識到了自己在智慧型手機市場的前景不明朗，因此選擇進軍伺服器晶片和PC晶片市場，而在這兩大新市場尚未看到光明的前景，在這樣的情況下不知道高通的自信來自哪裡呢？