麒麟960搶進度首發A73,難敵三星和高通

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

媒體再次透露消息指華為將在9月或之前發布麒麟960,搶進度趕在蘋果的iPhone7之前發布,首發ARM的A73核心和GPU核心Mali-G71,不過這款晶片的優勢其實並不明顯,不敵三星的Exynos8890和高通的驍龍820。

據消息指,麒麟960將採用ARM的Cortex-A73 CPU核心,採用四核A73+四核A53的big.LITTLE架構,為了搶進度將採用台積電的16nmFF+工藝製造,以趕在聯發科之前發布首款採用ARM新CPU核心和GPU核心的晶片贏得市場機會。

至於一直被詬病的GPU性能偏弱情況,這次GPU會升級到最新的Mali-G71,有說會增至八個,因為華為正欲在VR市場有所作為,而VR對GPU的性能要求相當高,眼下的高端晶片麒麟950隻用了四個Mali-T880核心難以提供完美的體驗。

從以往華為向來趕在蘋果之前發布新款手機的情況看,其新款高端手機mate9應會趕在iPhone7之前發布,那樣的話麒麟960和mate9當會在9月之前發布以贏得更多的市場機會,iPhone7目前已知的消息可知其競爭力並不強。


不過華為這次恐怕難以如麒麟920一樣贏得輝煌,原因是麒麟960所採用的A73核心性能雖然有所提升,但是相比起高通的驍龍820和三星的Exynos8890在性能方面並無優勢。

在ARM的介紹中,採用10nm的A73性能相比起A72核心性能有30%的提升,但是目前麒麟950相比起高通的驍龍820和三星的Exynos8890在單核性能方面弱了近30%,而麒麟960的A73核心工藝僅是採用16nmFF+工藝,這樣的情況下估計它的單核性能不會超過這兩個晶片。


在華為向來擁有優勢的基帶方面,三星Exynos8890和驍龍820已整合支持LTE Cat12/Cat13的基帶,麒麟960整合的基帶也是這個水平,當然也沒有優勢可言。

在GPU方面,麒麟950的T880 MP4性能僅相當於驍龍820的四成左右,據ARM的介紹G71相比起T880最高可以提升40%的性能,在這樣的情況下在GPU性能方面相比起驍龍820也難有競爭優勢,不過相比起目前孱弱的T880 MP4無疑在支持VR方面會有更優秀的表現,但是這樣就將榮耀V8適配的VR置於尷尬境地,V8採用的是麒麟950處理器。


因此在整體上來說,相比起麒麟950在整體性能上有相當大提升的麒麟960非常值得期待,但是要超越驍龍820和三星Exynos8890的話基本沒有希望,而三星和高通也將趕在今年底或明年初發布新款的手機晶片,留給華為的時間機會就更少了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。

聯發科X30註定落後高通驍龍830!

台媒報導說由於看好聯發科helio X30可能具備超越蘋果A11和高通驍龍830的性能,因此看好它的股價而加倉買入,不過事實是由於ARM的A73核心性能所限註定它無法超越這兩款晶片。

魅族E系新機,輾壓華為小米!

8月10日魅族要召開新品發布會,據稱這場發布會將會發布一個全新的E系列,主打超強性能,採用的將是三星的高性能晶片Exynos8890,這款晶片將足以輾壓華為、小米新機。

高通三星聯手推出的驍龍835到底有多牛?

歡迎轉載,請註明出處,抄襲必究!在德國發布了國際版的華為Mate 9之後,11月14號國行版華為Mate 9也相繼發布,一時間占據了各大科技媒體的頭條,其中最引人注目的是首次亮相的麒麟960處理...